<strike id="wuocu"></strike>
2021-07-30
PCB高頻板的定義高頻電路板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理...
PCB線路板設計趨勢是往輕薄小方向發展。除了高密度的電路板設計之外，還有軟硬結合板的三維連接組裝這樣重要而復雜的領域。軟硬結合板又叫剛柔結合板。隨著FPC電路板的誕生與發展，剛柔結合線路板（軟硬結合板）這一新產品逐漸被廣泛應用于各種場合。因...
ro3010介電常數10.2-混壓多層線路板pcbRO4003C高頻線路板，多層高頻板加工定制、混合介質板、HDI、TACONIC、ROGERS、TP-2北斗天線線路板，ro3006高頻板，TP-2復合材料，羅杰斯5880，聚四氟乙烯高頻板...
2021-07-27
PCB線路板板塊的市場在不斷發展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應用行業的市場空間在持續拓展，通訊行業和筆記本電腦行業的應用提升，使得多層線路板市場的增長十分迅速，目前應用比例達到50%。同時，彩電、手機、汽車電子用數字線路板的比...
一、產品全部通過以下認證，品質保證1、產品質量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標準2、產品通過ISO9001、ISO14001注冊認證3、產品生產過程嚴格按照QC080000標準進行控制4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及...
2021-07-26
印制電路板，PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。 按照線路板層數可分為單面線...
1、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm 的 QFP（見 QFP）。部分半導體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP（Plastic Qu...
淺談內存芯片封裝技術很多關注電腦核心配件發展的朋友都會注意到，一般新的CPU內存以及芯片組出現時都會強調其采用新的封裝形式，不過很多人對封裝并不了解。其實，所謂封裝就是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和...
2021-07-24
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進，加上鍵合金線價格的不斷攀升，從手機到游戲機芯片的各種應用領域里，倒裝芯片技術都變得更具競爭力。 回首15年前，幾乎所有封裝采用的都是引線鍵合。如今倒裝芯片技術正在逐步取...
CPU芯片封裝技術以及封裝的方式：cpu封裝技術分為：DIP封裝，QFP封裝，PFP封裝，PGA封裝，BGA封裝等。cpu封裝形式： OPGA封裝，mPGA封裝，CPGA封裝，FC-PGA封裝，FC-PGA2封裝，OOI封裝，PPGA封裝，...
<li id="wycmm"></li>
