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2021-06-19
FN（Quad Flat No-leads Package）是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱
2021-06-04
靠性測試設備技術含量_關于半導體芯片封裝測試插座和探針市場報告文章標簽： 可靠性測試設備技術含量有數據顯示，相比國內市場2019對半導體芯片基座和探針的需求量182million美金，僅占全球市場15%左右，這一數據顯然與我國每年消耗大約全...
PXI 半導體測試 目前半導體行業(yè)高速發(fā)展，半導體測試系統(tǒng)具有廣泛的市場應用范圍，前景可觀。在醫(yī)療行業(yè)，軍工航天行業(yè)，汽車電子行業(yè)，存儲器行業(yè)中以及傳統(tǒng)儀器供應商等均對半導體測試系統(tǒng)有使用需求。而這些行業(yè)對半導體測試主要關心以下幾個方...
2021-05-25
芯片測試要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產品要上市三大測試缺一不可。
2021-05-10
摘 要： 通過Surface Evolver軟件對LGA焊點進行了三維形態(tài)預測，利用有限元數值模擬對LGA焊點在熱循環(huán)條件下壽命進行了分析。研究了熱循環(huán)條件下LGA焊點的應力應變分布規(guī)律，隨著焊點遠離元件的中心位置焊點所受到的等效應力、等效...
2021-04-28
摘要: 便攜式移動設備是當今半導體集成電路行業(yè)的主要發(fā)展動力。其對封裝的挑戰(zhàn)，除電性能的提高外，還強調了小型化和薄型化。層疊封裝（PoP）新的趨勢，包括芯片尺寸增大、倒裝技術應用、超薄化等，進一步增加了控制封裝翹曲的難度。超薄封裝的翹曲大小...
2021-01-29
摘要：介紹了一種提升表面貼裝元件粘膠加固工藝質量的方法。歸納了表征表面貼裝元件粘膠加固工藝質量的關鍵指標，通過正交試驗優(yōu)化了膠體固化工藝，大幅度提升了片式元件粘膠加固的工藝質量一致性。觀察了改進前后膠體分布情況，以及膠體流淌對于周邊元器件的...
摘要 :首先介紹疊層封裝技術的發(fā)展現狀及最新發(fā)展趨勢 , 然后采用最傳統(tǒng)的兩層疊層封裝結構進行分析 , 包括描述兩層疊層封裝的基本結構和細化兩層疊層封裝技術的 SMT組裝工藝流程。最后重點介紹了目前國際上存在并投入使用的六類主要的疊層封裝方...
1 引言傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴大，I／O的間距不斷減小、數量不斷增多。當I／O間距縮小到70 um以下時，引線鍵合技術...
2021-01-21
對于集成電路制造商來說，隨著設計規(guī)模不斷演變，幾何形狀不斷縮小以及新材料的使用，晶圓級可靠性測試變得比過去更加重要。如果晶片有缺陷或封裝的設備發(fā)生故障，這將推動可靠性測試和建模在生產過程中進一步上游化，以減少時間、生產能力、金錢和材料損失。...
