2021-01-21
在物聯(lián)網(wǎng)，毫米波，硅光量子，人工智能，交通工具電子等技術(shù)的推動(dòng)下，國度大力進(jìn)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪進(jìn)展機(jī)會(huì)。而在這些個(gè)新技術(shù)在攻堅(jiān)打破的同時(shí)，全行業(yè)也盡力盡量滿意對(duì)芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，這些個(gè)無一不讓在業(yè)...
2021-01-15
瓷陶基板性能與檢驗(yàn)測(cè)定 到現(xiàn)在為止,瓷陶基板性能檢驗(yàn)測(cè)定尚無國度或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其主要性能涵蓋基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能(辦公性能)和靠得住性等。外觀檢驗(yàn)測(cè)定:瓷陶基板外觀檢驗(yàn)測(cè)定普通認(rèn)為合適而使用人的眼睛或目鏡,檢驗(yàn)測(cè)定...
半導(dǎo)體測(cè)試板配套有4個(gè)PCB線路板探針卡（Probe Card）在CP測(cè)試中用于連接測(cè)試機(jī)和Die上的Pad，通常作為Loadboard的物理接口，在某些情況下ProbeCard通過插座或者其它接口電路附加 到Loadboard上。應(yīng)用：晶...
2021-01-14
1. 引言半導(dǎo)體 FT 測(cè)試(Final Test，也稱為 FT)是對(duì)已制作完成的半導(dǎo)體元件施行結(jié)構(gòu)及電內(nèi)功能明確承認(rèn)，以保障半導(dǎo)體元件合乎系統(tǒng)的需要[1]。半導(dǎo)體行業(yè)是典型的技術(shù)密布型科學(xué)技術(shù)制作行業(yè)，與信息化的公司級(jí)...
2021-01-05
2020-12-18
半導(dǎo)體和終端市場(chǎng)的重大轉(zhuǎn)變正在推動(dòng)技術(shù)復(fù)興，但駕馭新的各方面需要會(huì)給芯片行業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性變動(dòng)，我們會(huì)發(fā)覺，由一家企業(yè)做不論什么事物都變得更加艱難。在以往十年里，從EDA和IP到代工廠，移動(dòng)行業(yè)一直是半導(dǎo)體生活習(xí)性系統(tǒng)的主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)力。直到現(xiàn)在該行...
半導(dǎo)體，是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，其具備一定的帶隙(Eg)。一般各占一半導(dǎo)體材料而言，認(rèn)為合適而使用合宜的光激發(fā)能夠激發(fā)價(jià)帶(VB)的電子激發(fā)到導(dǎo)帶(CB)，萌生電子與空穴對(duì)。 圖1. 半導(dǎo)體的帶隙結(jié)構(gòu)概況圖...
一、半導(dǎo)體材料中芯國際+長江存儲(chǔ)資本開支擴(kuò)張，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)爆發(fā)，國產(chǎn)化材料或迎放量機(jī)會(huì)。中芯國際上調(diào)其Capex支出，從30+億美元至43億元，與此同時(shí)長江存儲(chǔ)宣布啟動(dòng)長存二期，總產(chǎn)能將從50K提升至100K。隨著 Smic以及長存對(duì)...
一、半導(dǎo)體行業(yè)概況國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模快速增長，但需求供給嚴(yán)重不平衡，高度依賴進(jìn)口，國產(chǎn)核心芯片自給率不足10%。2000年和2020年中國集成電路市場(chǎng)占全球份額5G和AI技術(shù)科創(chuàng)板提供了硬科技企業(yè)投資退出渠道，資本市場(chǎng)積極布局包括半導(dǎo)體...
