一：通常阻抗計算中常見的模式

 1：表層阻抗

2：內(nèi)層阻抗

二，設計中需要的條件

板厚

層數(shù)，信號層數(shù)，電源層數(shù)

基板材料

表面工藝

阻抗值

阻抗公差

銅厚

檢驗標準

 2，從PCB制作的角度來說，影響阻抗阻值有7大關(guān)鍵因素,  介質(zhì)厚度(H),介電常數(shù)(DK),銅厚(T),殘銅率,線寬(W),線距(S),阻焊厚度

 a 介質(zhì)厚度H

        如以下示意圖中H的值即為介質(zhì)厚度，介質(zhì)的厚度是影響阻抗值的最主要因素，阻抗能否控制的到就看這一點。介質(zhì)厚度與阻值成正比，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗值，反之降低介厚度可以減小阻抗值不同的PP(粘合片)有不同的膠含量與厚度，其壓合后的實際厚度不相同，所以要根據(jù)計算出來的去匹配H的厚度。

b 介電常數(shù)(DK)

        介電常數(shù)與阻抗成反比，增加介電常數(shù)可以減小阻抗，減小介電常數(shù)可以增大阻抗，介電常數(shù)主要是通過材料材質(zhì)來控制。不同材料材質(zhì)的介電常數(shù)都不一樣，與所用的材料有關(guān)，如FR4材料其介電常數(shù)大概為3.8-4.8之間，這種材料的介電常數(shù)不穩(wěn)定不適合用在高頻電路中。聚四氟乙烯材料其介電常數(shù)為2.2-3.9之間，相比FR4要穩(wěn)定的多，所以常用在高頻板中。

c 銅厚（T）

       銅厚與阻抗成反比，增加銅厚可以減小阻抗，反之減小銅厚可增大阻抗，銅厚可以通過圖形電鍍或選用相應厚度的基材銅箔來控制。對銅厚的控制要求均勻，對細線，孤立的線需多補償，或分上分流銅塊，使電流平衡，防止線上的銅厚不均從而影響阻抗。

d 線寬線距（W,S,D）

       線寬與阻抗成反比，增加線寬可以減少阻抗，減小線寬可以增大阻抗，線距與阻抗成正比，增加線寬可以增加阻抗，減小線寬可以減少阻抗。線寬的公差一般按+/-10%管控，信號線的有缺口會影響整個測試波形，所以阻抗線不允許有補線，有缺口的情況出現(xiàn)，線寬線距精度主要是通過蝕刻控制，為了保證線寬線距，工藝會根據(jù)蝕刻側(cè)蝕量，光繪誤碼差，線路圖形轉(zhuǎn)移誤差，對工程底片進行特別工藝補償，以達到要求的線寬線距。

e 阻焊厚度

         印上阻焊會使外層阻抗減小，阻焊厚度與阻抗成反比，正常情況下印刷一次阻焊可以使單端阻抗下降 2 ohm, 可以使差分阻抗下降5-6 ohm,印刷2次阻焊可以下降兩倍。所有有阻抗的板對阻焊厚及阻抗線有沒有蓋阻焊油要標示清楚。

 三：阻抗計算

阻抗計算愛彼電路主要用到的計算軟件為Polar-SI9000, 此軟件總共包含了93種阻抗計算模式，常用的為文章中開始提到的8種。計算過程中一般會根據(jù)要求或文件中是否要用到蓋阻焊計算還是不蓋阻焊計算。

阻抗計算方法

 外層差分阻抗蓋阻焊計算方式

H1   介質(zhì)厚度 

Er1  介質(zhì)度的介電常數(shù)

W1   線寬

W2  上線寬

S      間距

T      銅厚

C      阻焊的厚度

Er2   阻焊介電常數(shù)

此處為什么為產(chǎn)生W1,W2之分，請見下圖制作流程。由于生產(chǎn)中蝕刻藥水對銅表面的接觸充分，而與下面的的接觸相對較少，因此蝕刻出來的線寬在放大鏡下觀看形狀為梯形，且W1大于W2,所以有W1和W2之分即為大家所說的上線寬，下線寬這個差一般為0.5-1mil之間，從而能得到更精準的阻抗值。

 銅厚有0.5oz(17um),1oz(35um),2oz（70um）

常用PP（粘合片）的規(guī)格型號及相對應的厚度：

阻抗計算涉及參數(shù)之粘合片使用考慮流膠填膠后的實際厚度計算方法。