2023-03-27
共燒陶瓷板元器件及組件可分為高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩種。HTCC是指在1450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結的具有電氣互連特性的共燒陶瓷板。隨著通信向高頻高速發展，為了實現低損耗、高速度和高密度封裝的目的，LTC...
2022-05-06
激光雷達在過去一直受限于成本及體積等問題難以大規模落地。而隨著技術和生產效率的進步，激光雷達成本在近年開始快速下降，各主機廠已逐步將其納入ADAS傳感器方案中，其中國產新勢力在激光雷達的部署上更為激進，將激光雷達作為新的科技賣點更為積極的探...
2022-02-25
盡管許多傳統的PCB提供出色的功能，但并非所有的PCB都適合LED應用。為了在照明應用中發揮最佳性能，必須設計用于LED的PCB，以最大程度地提高熱傳遞能力。鋁基電路板為各種高輸出LED應用提供了通用的基礎，LED照明解決方案在各種行業中迅...
2022-01-14
鋁基覆銅板作為PCB鋁基板制造中的基板材料，對PCB鋁基板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，PCB鋁基板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大...
FPC板是一種具有圓柱形或矩形形狀的PCB，可以根據其應用的要求改變其尺寸。該標準將FPC分為兩類：剛性型和柔性型。剛性型FPC有助于機械連接零件，但不能彎曲。柔性FPC是一種可以承受彎曲力的雙面PCB。此外我們主要將其用于電氣互連應用。F...
2022-01-12
毫米波頻段的設計應用一度被認為是不切實際，或者在大家印象中是只有軍方才能用得起的高大上的技術。但是，近年來隨著第五代新型（5G NR）無線網絡和77 GHz汽車雷達的普及，毫米波應用也逐漸變得越來越普遍，毫米波頻率信號完全可以通過高集成的印...
2022-01-10
PCB電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板（PCB）是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之...
2022-01-06
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學性能均不相同，壓合在一起后必然會產生熱應力殘留，導致變形。同時在PCB的加工過程中，會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產生重要影響，總之可以導致PCB板變形的原因復...
2022-01-04
目前高速電路電源完整性面臨著低電壓供電的芯片集成度越來越高，PCB設計向高速高密度發展，PDN去耦電容優化難度增加，大電流下的電熱協同分析等各種挑戰。為了能夠保證系統的穩定運行，為芯片提供穩定的電源和電流，提高電源質量，降低系統的總體電源阻...
2021-12-30
在 IP 集成期間出現在芯片、封裝和PCB線路板級別的問題以信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 問題的形式在所有三個域中相互作用。信號完整性問題包括時序效應（源自隨頻率上升而惡化的邊緣速率受損的抖動）以及電磁干擾 (EMI) 等幅...
