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2021-05-26
隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設...
我們說做就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了，因此說做好一塊板不難，但要做一塊好PCB線路板卻不是一件容易的事情。微電子領域...
2021-05-25
隨著現代科學的進步提高，電子通訊的進展也變得越來越迅疾，為了能滿意需求如今眾多簡單的電路板著手漸漸進展成，那怎么去定義平常的和高頻板呢？1、高頻線路板的基材和銅箔的熱體脹系數必須要完全一樣的，如不完全一樣的話會造成在冷熱變動過程中導致銅箔離...
2021-04-30
今天為大家帶來的是完整版的線路板生產制作流程，希望能夠讓大家對線路板的生產有更深的了解！ 開料 目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤...
2021-04-19
“高速電路”已經成為當今電子工程師們常常提及的一個名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個“熟悉”而又“含糊”的概念。而事實上，業界對高速電路并沒有一個一致的界說，通常對高速電路的界定有以下多種觀點：有人以為，假如數字邏輯電路的頻率到達或者...
2021-04-16
1.Warp與Fill： 經向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。2.橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向共同的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向共...
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環路面積。敷銅方面需求留意那些問題： 1．假如PCB的地較多，有...
、用銅皮作導線通過大電流時銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考。“由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應考慮銅箔的載流量問題. 仍以典型的0.03mm 厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長度為L(m...
2021-03-26
軟硬結合板很可能成為新手在新技術開拓道路上的一個陷阱。因此，了解如何制造柔性電路以及軟硬結合板是非常明智的。這樣，我們可以輕松找設計中的錯誤隱患，防患于未然。現在，讓我們認識一下做這些板子需要哪些基礎材料。基底和保護層薄膜首先，我們來考慮一...
本實用新式牽涉到電路板制作領域，尤其牽涉到一種電路板AD膠壓合軟硬接合結構。環境技術：隨著電子產品的輕、薄、短、小、智能化、多功能要求，傳統純一的硬制印刷板或軟制印刷板已沒有辦法滿意要求，而認為合適而使用“硬板+連署器+軟板”形式雖能解決線...
