本實用新式牽涉到電路板制作領域，尤其牽涉到一種電路板AD膠壓合軟硬接合結構。
環境技術：

隨著電子產品的輕、薄、短、小、智能化、多功能要求，傳統純一的硬制印刷板或軟制印刷板已沒有辦法滿意要求，而認為合適而使用“硬板+連署器+軟板”形式雖能解決線路立體組裝，但因連署器的存在對空間節省性，電氣靠得住性及信號完整性表達欠佳，于是具有硬板剛性及軟板彎折性能的軟硬接合板應運而生。

軟硬接合印制板因為大家接觸的都比較晚，所以在出產或運用常常常會由于辦法不合適造成兩者兩地相連處顯露出來斷開，造成整個兒PCB顯露出來開路沒有辦法正常辦公。為改善此問題，我們在兩地相連處施行了點膠處置，但點膠的速率及效果都不是尤其良好，速率低，效果差，良率低，外觀較為不好看。
技術成功實現要素：

本實用新式供給了一種電路板AD膠壓合軟硬接合結構，以解決現存技術中軟硬接合在安裝彎折時易在兩地相連處斷開的問題。

為解決上面所說的問題，作為本實用新式的一個方面，供給了一種電路板AD膠壓合軟硬接合結構，涵蓋由上至下順次連署的第1遮蓋膜、PI覆銅板層和第二遮蓋膜，電路板AD膠壓合軟硬接合結構還涵蓋第1FR4板層、第二FR4板層、第三FR4板層和第四FR4板層，所述第1FR4板層經過第1AD膠層粘附在所述第1遮蓋膜的遠離所述PI覆銅板層的一側，所述第二FR4板層經過第二AD膠層粘附在所述第1遮蓋膜的遠離所述PI覆銅板層的一側，所述第三FR4板層經過第三AD膠層粘附在所述第二遮蓋膜的遠離所述PI覆銅板層的一側，所述第四FR4板層經過第四AD膠層粘附在所述第二遮蓋膜的遠離所述PI覆銅板層的一側，所述第1FR4板層與所述第二FR4板層之間具備第1空隙，所述第三FR4板層與所述第四FR4板層之間具備第二空隙，所述第1空隙與所述第二空隙的寬度對等，所述第1空隙與所述第二空隙的位置對應。

本實用新式僅需求按層序直接壓拼湊即可，不必再做點膠的動作，因為這個結構非常簡單，這個之外第1和第二遮蓋膜認為合適而使用整板貼合，因此防止了安裝彎折時在兩地相連處顯露出來開路的問題，且本實用新式制造流程較為簡單，適應批量出產操作。

附圖解釋明白

圖1表示意思性地示出了本實用新式的結構概況圖。

圖中附圖標記：1、第1遮蓋膜；2、PI覆銅板層；3、第二遮蓋膜；4、第1FR4板層；5、第二FR4板層；6、第三FR4板層；7、第四FR4板層；8、第1AD膠層；9、第二AD膠層；10、第三AD膠層；11、第四AD膠層。

具體實行形式

以下接合附圖對本實用新式的實行例施行周密解釋明白，不過本實用新式可以由權益要求框定和遮蓋的多種不一樣形式實行。

經過我們對軟硬接合印制板的不斷研討發覺，可以利用撓性印制電路板的粘結材料(AD膠)來制造軟硬接合印制電路板，這么可以徹底消弭接合處線路出現裂縫造成開路的風險，這對軟硬接合板的批量加工，將是一件十分關緊的技術打破。

本實用新式供給了一種電路板AD膠壓合軟硬接合結構，涵蓋由上至下順次連署的第1遮蓋膜1、PI覆銅板層2和第二遮蓋膜3，電路板AD膠壓合軟硬接合結構還涵蓋第1FR4板層4、第二FR4板層5、第三FR4板層6和第四FR4板層7，所述第1FR4板層4經過第1AD膠層8粘附在所述第1遮蓋膜1的遠離所述PI覆銅板層2的一側，所述第二FR4板層5經過第二AD膠層9粘附在所述第1遮蓋膜1的遠離所述PI覆銅板層2的一側，所述第三FR4板層6經過第三AD膠層10粘附在所述第二遮蓋膜3的遠離所述PI覆銅板層2的一側，所述第四FR4板層7經過第四AD膠層11粘附在所述第二遮蓋膜3的遠離所述PI覆銅板層2的一側，所述第1FR4板層4與所述第二FR4板層5之間具備第1空隙，所述第三FR4板層6與所述第四FR4板層7之間具備第二空隙，所述第1空隙與所述第二空隙的寬度對等，所述第1空隙與所述第二空隙的位置對應。

加工時，僅需求依照圖1所示的層序直接壓拼湊即可，不必再做點膠的動作，與現存技術中的軟硬接合印制板相形，因為這個結構非常簡單。這個之外，本實用新式的結構中沒有不流動PP，第1和第二遮蓋膜整板貼合而不是部分貼合，因為這個，第1和第二遮蓋膜與粘接材料沒有兩地相連的地方，因此使線路所有被第1和第二遮蓋膜盡力照顧起來，因此防止了安裝彎折時在兩地相連處顯露出來開路的問題，且本實用新式制造流程較為簡單，適應批量出產操作。

以上所述僅為本實用新式的優選實行例罷了，并無須于限止本實用新式，對于身手域的技術擔任職務的人來說，本實用新式可以有各種更改和變動。凡在本實用新式的神魂和原則之內，所作的不論什么改正、等同調換、改進等，均應里面含有在本實用新式的盡力照顧范圍之內。