2021-01-18
四層pcb線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的,外表工藝是抗氧氣化的,未拆真空包裝的,半年內(nèi)運(yùn)用完,拆了真空包裝的在二十四鐘頭內(nèi),況且是溫濕潤程度有扼制的背景下,板在未拆包裝明年內(nèi)運(yùn)用用,拆解了在一周內(nèi)鐘頭內(nèi)部策應(yīng)貼完片,一樣要扼制溫濕潤程度,金...
2021-01-16
一、前言對(duì)于多層板線路板廠家而言,壓合是最關(guān)緊的一道兒工序。其出產(chǎn)過程中有很多問題值當(dāng)研討、商議,例如:銅箔起皺、壓合層偏、天然樹脂空疏、白邊白角、分層起泡、板厚不均......等等。欲解決改善上面所說的問題就務(wù)必對(duì)壓合主要物料(內(nèi)層芯板、...
PCB線路板格局準(zhǔn)則1.部件陳列規(guī)定1).正在一般環(huán)境下,一切的部件均應(yīng)安排正在印制線路板的同一面上,只要正在高層部件過密時(shí),能力將一些高低無限況且發(fā)燒能小的機(jī)件,如貼片電阻、貼片庫容、貼IC等放正在底層。2).正在保障電氣功能的大前提下,...
2021-01-12
本文紹介,人們把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限止的一個(gè)行得通的解決方案,它同時(shí)滿意這些個(gè)產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高疏密程度電路預(yù)設(shè)應(yīng)當(dāng)為裝配工藝著想。 當(dāng)為今高價(jià)值推動(dòng)的市場(chǎng)研發(fā)電子產(chǎn)品時(shí),性能與靠...
(一)、電子系統(tǒng)預(yù)設(shè)所面對(duì)的挑戰(zhàn) 隨著系統(tǒng)預(yù)設(shè)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模增長(zhǎng),電子系統(tǒng)預(yù)設(shè)師們正在投身100MHZ以上的電路預(yù)設(shè),總線的辦公頻率也已經(jīng)達(dá)到還是超過50MHZ,有的甚至于超過100MHZ。到現(xiàn)在為止約50百分之百 的預(yù)設(shè)的報(bào)時(shí)的...
第1篇 PCB布線在PCB預(yù)設(shè)中,布線是完成產(chǎn)品預(yù)設(shè)的關(guān)緊步驟,可謂面前的準(zhǔn)備辦公都是為它而做的, 在整個(gè)兒PCB中,以布線的預(yù)設(shè)過程框定無上,技法最細(xì)、辦公量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的形式也有兩種:半自動(dòng)布線...
2021-01-07
當(dāng)今,沒有哪一天我們不會(huì)碰到5G和物聯(lián)網(wǎng)(IoT:Internet of Things)有關(guān)的話題。事情的真實(shí)情況上,一朝全部的一切都發(fā)生“互聯(lián)”,未下輩子界將是萬物銜接,它將給我們帶來的美妙向往:車聯(lián)網(wǎng)或智能交通工具、智能家居、智慧城...
隨著電子技術(shù)迅速進(jìn)展,以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,高頻、高速、高疏密程度已逐層變成現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著進(jìn)展發(fā)展方向之一。信號(hào)傳道輸送高頻化和高速數(shù)碼化,強(qiáng)迫做PCB走向細(xì)微孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線精密細(xì)致化、媒介層平均薄型化,高頻高速高疏...
2021-01-05
本實(shí)用新式歸屬線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體牽涉到一種基于高厚徑深孔電鍍技術(shù)的高頻高速線路板。環(huán)境技術(shù):隨著線路板技術(shù)的進(jìn)展,線路板朝著高疏密程度、高精密度方向的進(jìn)展,高頻高速線路板是指電磁頻率較高的特殊的一種線路板,普通來說,高頻可定義為頻率在1g...
2020-12-31
隨著高速電路技術(shù)(HSD)向更高的數(shù)據(jù)速率發(fā)展,許多已成功使用在速率較低的PCB電路材料,在高速下卻限制了電路的性能。眾所周知,高速電路主要關(guān)注電路的一些時(shí)域特性,如阻抗、上升/下降時(shí)間、傳輸延遲和眼圖等等,高頻電路則關(guān)注信號(hào)的頻率特性。高...