四層pcb線路板的保質在IPC是有界定的，外表工藝是抗氧氣化的，未拆真空包裝的，半年內運用完，拆了真空包裝的在二十四鐘頭內，況且是溫濕潤程度有扼制的背景下，板在未拆包裝明年內運用用，拆解了在一周內鐘頭內部策應貼完片，一樣要扼制溫濕潤程度，金板等同錫板，但扼制過程較錫板嚴明。

普通而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個半中腰層。頂層和底層走信號線， 半中腰層首先經過指示DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2作別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連署相片比本人好看應的網絡標號。注意不要用ADD LAYER，這會增加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線安放），這么PLNNE1和PLANE2就是兩層連署電源VCC和地GND的銅皮。

四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用4層的玻璃纖維做成，一般SDRAM會運用4層線路板，固然會增加PCB的成本但卻可蠲免噪聲的干擾。

多層PCB電路板布局布線的普通原則PCB線路板預設擔任職務的人在電路板布線過程中需求遵循的普通原則如下所述：
(1)元部件印制走線的間距的設置原則。不一樣網絡之間的間距約束是由電氣絕緣、制造工藝和元件)元部件印制走線的間距的設置原則。體積等因素表決的。例如一個芯片元件的引腳間距是8mil，則該芯片的【ClearanceConstraint】就不可以設置為10mil，PCB預設擔任職務的人需求給該芯片單獨設置一個6mil的PCB預設規則。同時，間距的設置還要思索問題到出產廠家的勞動能力。
額外，影響元部件的一個關緊因素是電氣絕緣，假如兩個元部件或網絡的電位差較大，就需求思索問題電氣絕緣問題。普通背景中的空隙低于伏電壓為200V/mm，也就是5.08V/mil。所以當同一塊電路板上既所以當同一塊電路板上既有高壓電路又有低壓電路時，就需求加意足夠的安全間距。有高壓電路又有低壓電路時，就需求加意足夠的安全間距。
(2)線路拐角走線方式的挑選。為了讓電路板易于制作和睦美滿觀，在PCB線路板預設時需求設置線路的拐角標準樣式，線路拐角走線方式的挑選。可以挑選45°、90°和圓弧。普通不認為合適而使用尖銳的拐角，最好認為合適而使用圓弧過渡或45°過渡，防止認為合適而使用90°還是更加尖銳的拐角過渡。
導線和焊盤之間的連署處也要盡力世故，防止顯露出來小的尖腳，可以認為合適而使用補淚滴的辦法來解決。當焊盤之間的核心距離小于一個焊盤的外徑D時，導線的寬度可以和焊盤的直徑相同；假如焊盤之間的核心距大于D，則導線的寬度就不適宜大于焊盤的直徑。導線經過兩個焊盤之間而不與其連通的時刻，應當與他們維持最大且對等的間距，一樣導線和導線之導線經過兩個焊盤之間而不與其連通的時刻，應當與他們維持最大且對等的間距，間的間距也應當平均對等并維持最大。間的間距也應當平均對等并維持最大。
(3)印制走線寬度確實認辦法。走線寬度是由導線流過的電流等級和抗干擾等因素表決的，流電流通過流電流通過流越大，則走線應當越寬。電源線就應當比信號線寬。為了保障地電位的牢穩(受地電流體積變流越大，則走線應當越寬。普通電源線就應當比信號線寬電源線就應當比信號線寬化影響小)，地線也應當較寬地線也應當較寬。實證驗實：當印制導線的銅膜厚度為0.05mm時，印制導線的載流量地線也應當較寬可以依照20A/mm2施行計算，即0.05mm厚，1mm寬的導線可以流過1A的電流。所以對于普通的對于普通的的寬度就可以滿意要求了；高電壓高電壓，信號線來說10～30mil的寬度就可以滿意要求了高電壓，大電流的信號線線寬大于等于40mil，線～線間間距大于30mil。為了保障導線的抗脫落強度和辦公靠得住性，在板平面或物體表面的大小和疏密程度準許的范圍內，應當認為合適而使用盡有可能寬的導線來減低線路阻抗，增長抗干擾性能。
對于電源線和地線的寬度，為了保障波形的牢穩，在電路板布線空間準許的事情狀況下，盡力加粗，普通事情狀況下至少需求50mil。
(4)印制導線的抗干擾和電磁屏蔽。導線上的干擾主要有導線之間引入的干擾、電源線引入的干擾)印制導線的抗干擾和電磁屏蔽。導線上的干擾主要有導線之間引入的干擾、和信號線之間的串擾等，和信號線之間的串擾等，合理安置和安置走線及接地形式可以管用減損干擾源，使PCB線路板預設出的電路板具有更好的電磁兼容性能。
對于高頻還是其它一點關緊的信號線，例如報時的鐘信號線，一方面其走線要盡力寬，對于高頻還是其它一點關緊的信號線，例如報時的鐘信號線，一方面其走線要盡力寬，另一方面可以采取(就是用一條閉合的地線將信號線包裹起來，包裹”起來相當于加一包地的方式使其與四周圍的信號線隔離起來就是用一條閉合的地線將信號線“包裹起來，層接地屏蔽層)。層接地屏蔽層)。
對于摹擬地和數碼地要分開布線，不可以混用。對于摹擬地和數碼地要分開布線，不可以混用。假如需求最終將摹擬地和數碼地一統為一個電位，則一般應當認為合適而使用一點兒接地的形式，也就是只選取一點兒將摹擬地和數碼地連署起來，避免構成地線環路，導致地電位偏移。
完成布線后，應在頂層和底層沒有鋪修導線的地方敷以大平面或物體表面的大小的接地銅膜，也稱為敷銅，用以管用減完成布線后，應在頂層和底層沒有鋪修導線的地方敷以大平面或物體表面的大小的接地銅膜，也稱為敷銅，用以管用減小地線阻抗，因此削弱地線中的高頻信號，同時大平面或物體表面的大小的接地可以對電磁干擾起制約效用。小地線阻抗，因此削弱地線中的高頻信號，同時大平面或物體表面的大小的接地可以對電磁干擾起制約效用。大平面或物體表面的大小的接地可以對電磁干擾起制約效用的寄生電容，對于高速電路來說特別有害；同時，過多的過孔電路板中的一個過孔會帶來大約10pF的寄生電容，對于高速電路來說特別有害也會減低電路板的機械強度。所以在布線時，應盡有可能減損過孔的數目。額外，在運用洞穿式的過孔在布線時，應盡有可能減損過孔的數目在布線時(通孔)時，一般運用焊盤來接替。這是由于在電路板制造時，可能由于加工的端由造成某些洞穿式的過孔(通孔)沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當于給制造帶來了便捷。
以上就是PCB線路板布局和布線的普通原則，但在實際操作中，元部件的布局和布線還是是一項很靈活的辦公，元部件的布局形式和串線形式并不惟一，布局布線的最后結果非常大程度上仍然決定于于PCB線路板預設擔任職務的人的經驗和思考的線索。可謂，沒有一個標準可以判定勝負布局和布線方案的對與錯，只能比較相對的優和劣。所以以上布局和布線原則僅作為PCB線路板預設參照，實踐才是判定勝負優劣的惟一標準。