所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環路面積。

敷銅方面需求留意那些問題：

　　1．假如PCB的地較多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面方位的不同，別離以最主要的“地”作為基準參閱來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首要加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

　　2．對不同地的單點銜接，做法是通過0歐電阻或許磁珠或許電感銜接；

　　3．晶振鄰近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在盤繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　4．孤島（死區）問題，假如覺得很大，那就界說個地過孔增加進去也費不了多大的事。

　　5．在開始布線時，應對地線天公地道，走線的時分就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過增加過孔來消除為銜接的地引腳，這樣的效果很欠好。

　　6.在板子上最好不要有尖的角呈現（≤180°），由于從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線，關于其他總會有一影響的只不過是大仍是小罷了，我建議運用圓弧的邊緣線。

　　7．多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。由于你很難做到讓這個敷銅“杰出接地”

　　8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要完成“杰出接地”。

　　9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要杰出接地。 晶振鄰近的接地隔離帶，一定要杰出接地。

總歸：PCB線路板上的敷銅，假如接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁攪擾。

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