CPU芯片封裝技術以及封裝的方式：

cpu封裝技術分為：DIP封裝，QFP封裝，PFP封裝，PGA封裝，BGA封裝等。

cpu封裝形式： OPGA封裝，mPGA封裝，CPGA封裝，FC-PGA封裝，FC-PGA2封裝，OOI封裝，PPGA封裝，S.E.C.C.封裝，S.E.C.C.2封裝，S.E.P.封裝，PLGA封裝，CuPGA封裝等。

一，先講解下cpu封裝技術： 

DIP封裝（DualIn-linePackage）：

也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封裝：

這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（PlasticQuadFlatPockage），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
QFP封裝特點：

該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

PFP封裝：

該技術的英文全稱為PlasticFlatPackage，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。

PGA封裝：

該技術也叫插針網格陣列封裝技術（CeramicPinGridArrauPackage），由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現了一種ZIFCPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。

BGA封裝：

BGA技術（BallGridArrayPackage）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的*佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
BGA封裝特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

二，接下來講下封裝形式，目前較為常見的封裝形式：

OPGA封裝
OPGA（OrganicpingridArray，有機管腳陣列）。
這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

mPGA封裝
 mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所采用，而且多是些優異產品，是種先進的封裝形式。

CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為CeramicPGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上采用。

FC-PGA封裝
FC-PGA封裝是反轉芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉，以至片模或構成計算機芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的芯片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，FC-PGA處理器在處理器的底部的電容放置區域（處理器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA封裝用于奔騰III和英特爾賽揚處理器，它們都使用370針。

FC-PGA2封裝
FC-PGA2封裝與FC-PGA封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器(IHS)。集成式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由于IHS與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2封裝用于奔騰III和英特爾賽揚處理器（370針）和奔騰4處理器（478針）。

OOI封裝
OOI是OLGA的簡寫。OLGA代表了基板柵格陣列。OLGA芯片也使用反轉芯片設計，其中處理器朝下附在基體上，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI有一個集成式導熱器(IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI用于奔騰4處理器，這些處理器有423針。

PPGA封裝
“PPGA”的英文全稱為“PlasticPinGridArray”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，PPGA在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。

S.E.C.C.封裝
“S.E.C.C.”是“SingleEdgeContactCartridge”縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器**入一個插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C.被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。
卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C.內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。S.E.C.C.封裝用于有242個觸點的英特爾奔騰II處理器和有330個觸點的奔騰II至強和奔騰III至強處理器。

S.E.C.C.2封裝
S.E.C.C.2封裝與S.E.C.C.封裝相似，除了S.E.C.C.2使用更少的保護性包裝并且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2封裝用于一些較晚版本的奔騰II處理器和奔騰III處理器（242觸點）。

S.E.P.封裝
“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫。“S.E.P.”封裝類似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝，也是采用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。“S.E.P.”封裝應用于早期的242根金手指的IntelCeleron處理器。

PLGA封裝
PLGA是PlasticLandGridArray的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由于沒有使用針腳，而是使用了細小的點式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封裝。

CuPGA封裝
CuPGA是LiddedCeramicPackageGridArray的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝*大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU采用了此封裝。

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