2020-12-24
電子部件的市場(chǎng)發(fā)展方向現(xiàn)時(shí)，電器和移動(dòng)AV設(shè)施市場(chǎng)上，智強(qiáng)手機(jī)和平板PC生長(zhǎng)迅猛。智強(qiáng)手機(jī)的全世界銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到10億部。大致相似地，PC的全世界銷量從2011年的1.2億臺(tái)增...
2020-12-21
如今越來(lái)越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問(wèn)題，需要仔細(xì)考慮熱和電兩個(gè)領(lǐng)域的問(wèn)題。 為了更好地理解熱分析，我們以固體中的熱傳導(dǎo)為例，并利用兩個(gè)領(lǐng)域的對(duì)偶性。 圖1和表1描述了電域與熱域之間的基...
眾所周知，隨著5G的商業(yè)化演進(jìn)，射頻前端模塊的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，越來(lái)越多的不同工藝的裸片將集成到一個(gè)封裝模塊中，集成化小型化的需求導(dǎo)致設(shè)計(jì)的流程越來(lái)越復(fù)雜，并且需要滿足的指標(biāo)越來(lái)越多，要求越來(lái)越高。而激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境導(dǎo)致設(shè)計(jì)工程師需要加速每一個(gè)...
2020-12-17
BGA工藝一顯露出來(lái)，便變成IC封裝的最佳挑選之一。進(jìn)展直到現(xiàn)在，BGA封裝工藝品類越來(lái)越多，不一樣的品類具備不一樣的獨(dú)特的地方，工藝流程也不盡相同。同時(shí)，隨同著B(niǎo)GA工藝和IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商漸漸登上歷史戲臺(tái)。上百年90時(shí)代，...
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