2021-06-10
探討了焊膏噴印方式下 LGA 封裝器件的焊接問題形成原因
2021-06-08
封裝廠正在為下一波先進封裝做準備，從而為各種應用實現新的系統級芯片設計。這些先進封裝涉及一系列技術，例如2.5D / 3D，小芯片，扇出和系統級封裝（SiP）。每一種反過來又提供了用于將復雜的管芯組裝和集成到先進封裝中的一系列選項，從而為芯...
2021-06-07
半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝是指封裝工程，將封裝體與基板連接固定，裝配...
2021-06-04
DDR2、DDR3布線規則DDR2信號分組1 數據信號組DQ、DQS、DM，其中每個字節又是內部的一個信道LANE組，如DQ0~DQ7,LDQS,LDQS#,LDM為一個信號組。2 地址和命令信號組...
一.修改電路設計規則：（無法正確扇出多數是因為默認規則沒有修改，如有不同的扇出需求，可在完成一個扇出后再次修改rules） 1. Clearance 2. width（推薦線寬與最小線寬） ...
做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件
在解決方案中使用 WLP（ wafer-level package ）封裝技術可以減小器件整體尺寸和降 低設計成本。然而當使用 WLP 封裝 IC 時， PCB 的設計就變的復雜，在設計中假如粗 心大意，那么這個設計可能出現問題。本文將介紹 pitch為 0.4mm 和 0.5mm 的 WLP 封裝 IC，在 PCB設計時的注意事項。
2021-05-29
IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來
BGA（即Ball GridAray）有多種結構，如塑封BGA （PBGA）、倒裝BGA（ FBGA ）、載帶BGA（TBGA）和陶瓷BGA（CBGA）。工藝特點如下：1）、BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采...
2021-05-25
什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型
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