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2021-07-02
隨著超大規模集成電路PCB設計、制造技術的發展，集成電路設計步入SoC時代，在這個過程當中，芯片設計變得日益復雜。從根本上看，SoC的誕生是對IP進行驗證和整合的過程。而SoC芯片復雜度以及設計成本的提高，也意味著對IP核設計及重用...
2021-06-30
從集成電路器件的封裝從單個組件的開發，進入到多個組件的集成后，隨著產品效能的提升以及對輕薄和低耗需求的帶動下，邁向封裝整合的新階段。在此發展方向的引導下，形成了電子產業上相關的兩大新主流：系統單芯片SoC（System on Chip）與系統化封裝SIP（System in a Package）
SIP系統級芯片封裝、POP堆疊芯片組裝、IGBT功率半導體模塊工藝制程中，需要用到錫膏、焊膏進行精密的焊接制程，自然在焊接后會存留下錫膏和焊膏的助焊劑殘留物，為了保證器件和組件的電器功能和可靠性技術要求，須將這些助焊劑殘留徹底清除。
長期以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現起來會遇到困難，即高昂的開發成本以及擁有/減小成本。如何解決這些...
2021-06-22
SiP系統級封裝為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。
2021-06-21
系統級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。
簡單來說SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能，其主流封裝形式是BGA。
當前，3D封裝技術正席卷半導體行業，引起整個行業的廣泛關注。如今摩爾定律趨緩，而3D封裝技術將會取而代之成為新的發展方向。因此各家公司一直在大力投資3D封裝技術，以便占據良好的競爭優勢。
2.5D和3D方法對多個芯片進行協同封裝。但這帶來了復雜的測試挑戰，也推動了先進封裝測試新標準和方法的研制。
3D集成（三維集成）的市場驅動力始于高端計算，服務器和數據中心，軍事和航空航天以及醫療設備，因為它們的需求最大，并且可以承受當前3D集成技術的成本。
