2021-01-15
提要：到現(xiàn)在為止主流的終端用射頻聲外表波（RF－SAW）濾波器均認(rèn)為合適而使用基于低溫共燒瓷陶（LTCC）基板的倒裝燒焊技術(shù)，標(biāo)準(zhǔn)尺寸為單濾波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，封裝方式為芯片尺寸級封裝（CSP）。紹介了一種基于印刷電路板（PCB）的...
2021-01-05
前言電子產(chǎn)品一直趨向玩弄短小、更高的運(yùn)行速度，里面含有更多功能。為了達(dá)到以上要求，電子封裝行業(yè)一直著力于研發(fā)更先進(jìn)的封裝辦法，既增長單板上部件的疏密程度，又將多種功能組合成單個(gè)高疏密程度封裝。封裝和互連疏密程度的增加推動了組裝辦法從通孔技術(shù)...
2020-12-31
摘 要： 集成電路封裝行業(yè)的快速發(fā)展對粘片后產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性提出了更高的要求，粘片工藝對集成電路可靠性有著至關(guān)重要的影響。采用單一控制變量法，研究硅微粉含量對QFP(Quad Flat Package)封裝可靠性的影響；利用正交試驗(yàn)工具，...
2020-12-30
隨著電子產(chǎn)品微小型化、多功能化和信號傳輸高頻高速數(shù)字化，要求PCB 迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性發(fā)展。為了適應(yīng)這個(gè)要求，不僅 PCB 迅速走向 HDIBUM 板、嵌入（集成）元件 PCB 等，而且 IC 封裝基板已經(jīng)迅速由無機(jī)基板（...
2020-12-29
1、BGA ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，外表貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列形式制造出球形凸點(diǎn)用以接替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI ...
2020-12-26
簡介：電子機(jī)件是一度無比簡單的零碎，其封裝進(jìn)程的缺點(diǎn)和生效也是無比簡單的。因而，鉆研封裝缺點(diǎn)和生效需求對于封裝進(jìn)程有一度零碎性的理解，那樣能力從多個(gè)立場去綜合缺點(diǎn)發(fā)生的緣由。1. 封裝缺點(diǎn)與生效的鉆研辦法論封裝的生效機(jī)理能夠分成兩類：過...
2020-12-25
集成電路制作與封裝基礎(chǔ)摘 要：文中通過數(shù)量多的工藝嘗試和產(chǎn)品證驗(yàn)，解決了塑封BGA部件燒焊良率和靠得住性的問題。隨著金屬封裝BGA（CCGA）的應(yīng)用，對金屬BGA（CCGA）燒焊橋連問題施行敘述分析, 針對印刷網(wǎng)板厚度及張嘴形式的改進(jìn)，...
2020-12-24
1997年，富士通推出了“凸點(diǎn)芯片載體（BCC）”封裝并獲得了許可證，無鉛引線框架封裝首次得到廣泛采用，工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施也得到了發(fā)展[1]。UTAC Thailand（以前是NSEB）是BCC技術(shù)的早期被許可方。在過去的17年里，在密度、厚度、...
直到70年代末，未充分開發(fā)的毫米波（mmWave）頻率范圍（30至300ghz）僅限于小范圍應(yīng)用，如光譜學(xué)和軍用雷達(dá)。前端的復(fù)雜性和對非標(biāo)準(zhǔn)制造技術(shù)的需求使得毫米波模塊的成本無法滿足大批量和消費(fèi)市場的需求。自80年代初以來，研發(fā)機(jī)構(gòu)展示了重...
