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2021-06-21
除了先進制程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術又有何特點？
為創新賦能----混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗，但更難實現。”代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。與現有...
2021-06-19
這是一篇針對性很強的技術文章。在這篇文章中，我只是分析研究了Wi-Fi產品的一般射頻電路設計，而且主要分析的是Atheros 和Ralink的解決方案，對于其他廠商的解決方案并沒有進行研究
射頻電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何...
如果簡單的把射頻芯片設計分成系統設計、路模塊設計、版圖設計三個階段，那么，我們知道，越早出現不良設計對后面的設計工作造成的難度越大，為得到相同效果所花費的代價也就越大，由此系統級設計就顯得尤為重要。射頻接收器結構的確定可以說是系統設計的一個...
手機終端通常包含五個部分：射頻、基帶、電源管理、外設、軟件
2021-06-18
對某印制電路板組件QFN封裝器件在電氣裝聯中出現的焊點橋連缺陷，從焊盤設計、工藝設計進行原因分析。通過元器件焊盤優化設計、焊盤阻焊方式優選、鋼網改進設計及焊膏印刷質量提高，解決了缺陷的產生。對塑封QFN元器件和印制電路板進行除潮、檢驗和環境試驗，最終實現了QFN封裝器件的高可靠性電氣裝聯。
2021-06-11
BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。BGA焊盤設計據統計，在表面貼裝技術中，70％的焊接缺陷是由設計原因造成的。BGA：卷片組裝...
2021-06-10
現在的電子系統往往不能由一種集成電路芯片組成，它必須與其他元件系統互連，才能實現整體的系統功能。芯片封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統或電子設備，并確保整個系統綜合性能實現的工程。
在邏輯電路和存儲器集成領域，封裝體疊層（PoP）已經成為業界的首選，主要用于制造高端便攜式設備和智能手機使用的先進移動通訊平臺
