2021-10-28
在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。按無源網路中元件參數的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數和分布參數兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波...
2021-10-27
1.薄膜電路工藝通過磁控濺射、圖案化光刻、干濕法蝕刻、電鍍增厚等工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條線路路圖形。在薄膜工藝中，在薄膜電路工藝的基礎上，通過磁控濺射對陶瓷表面進行金屬化處理，通過電鍍使銅層和金層的厚度大于10微米以上。即DPC（D...
2021-10-26
1、什么是軟硬結合板？剛撓結合板，是指軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。而且剛撓結合板還具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應力環境中生存。由于多種材料的混合...
2021-10-25
測試過程是在IC組裝后對組裝產品的電氣功能進行測試，以確保IC在出廠時的功能完整性，并將已測的產品根據其電性功能進行分類，作為IC不同等級的評估依據。最后對產品做外觀檢驗操作。電氣功能測試是...
2021-10-22
對于小孔加工來說，它是高密度HDI線路板制作的生命體。如果沒有好的小孔加工品質，就談不上高密度電路板。因此，要探討這樣的技術，當然必須對小孔的加工品質作一個概略性的探討。一般來說，孔成形工藝質量的好壞有一些基本指標，如孔內清潔、孔型順暢...
HDI(High Density Interconnection）中文意為高密度互連，通常以線路密集度高，且線路較普通PCB細為特點，而且存在微孔（俗稱盲孔，孔徑<125um)之多層高精密度印刷線路板。 HDI的疊構俗稱線路板壓合增層...
2021-10-21
切片技術是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。PCB線路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根...
陶瓷電路板實際上是以電子陶瓷為基本材料，可以做成各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出。在介電常數和介電損耗低、熱導率高、良好的化學穩定性以及與元件的熱膨脹系數相似等優點也非常顯著。陶瓷電路板的生產將采用LAM技術，即激光快...
2021-10-20
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AIN）陶瓷基板表面（單面或雙面）的特殊工藝板。由于制成的超薄復合基板具有優良的電絕緣性能、有高導熱性、優良的軟纖焊性和高的附著的強度，可以像普通PCB板一樣能蝕刻成各種圖案，...
陶瓷金屬化產品和市面上普通的pcb板的競爭已經趨于白熱化，現在我們就拿市面上最常見的pcb板和陶瓷金屬化產品進行比較，普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚醛...
