切片技術是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。PCB線路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

檢測要求：
對PCB板，制作成切片后進行綠油、銅厚等進行品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測。

尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據。

對于外層品質或者外觀不良，可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定；

但對于壓合后的內層或者孔的品質確認，則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析.

切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin EncapsulaTIon)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

通孔焊接切片分析

觀察金屬/非金屬材料或制品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。

表面貼裝焊接切片分析

借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。

實例1：BGA焊點切片觀察空洞、裂紋及未焊接現象
實例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查實例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查
實例3：電容失效切片觀察

PCB產品切片分析

通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環寬，層間重合度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。

PCB/PCBA失效分析切片方法

愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等