2020-08-15
8350G是一種先進的超低損耗和高Tg（TMA 185°C）材料，適用于高要求的射頻應用。該材料的介電常數為3.5，專為新興的4.5G LTE和5G應用而設計，這些應用要求無鹵材料具有嚴格的熱穩定性和溫度和頻率要求。該...
2020-08-11
IT-88GMW-3.0IT-88GMW-3.0是一種先進的超低損耗和高Tg（TMA為185℃）pcb電路板材料，適用于高要求的射頻應用。該pcb電路板材料是為遠程、短程和中程雷達設計的，用于76-81GHz的自動駕駛或高級駕駛員輔助系統。...
2020-08-10
IT-8300GA是一種先進的超低損耗和高Tg（TMA為200°C）pcb電路板材料，適用于高要求的射頻應用。這種材料的介電常數為3.0，設計用于5G基站、毫米波、天線和其他射頻應用。與纖維增強碳氫化合物pcb電路板材料相...
2020-08-07
IT-8350A是一種先進的低損耗高Tg（DSC為185℃）pcb電路板材料，用于低噪聲下變頻器和天線應用。該產品使用RTF和可選的Rz2或Rz1銅箔，與競爭性的插入損耗相比，具有更低的損耗因數和插入損耗。介電性能隨溫度穩定...
2020-08-06
IT-8615G是一種先進的超低損耗和高Tg（TMA為201°C）pcb電路板材料，適用于高要求的射頻應用。這種pcb電路板材料的介電常數為6.15，設計用于5G基站、毫米波、天線和其他射頻應用。與纖維增強碳氫化合物材料相比...
2020-08-04
92ML高頻電路板系列材料是無鹵、阻燃的、陶瓷填充、高導熱多功能環氧樹脂半固化和覆銅高頻電路板材料。它能為需要整板散熱的多層印刷電路板（PWB）應用提供較高的熱傳導特性，低成本，耐無鉛焊接工藝。92 ML高頻電路板材料也可提供具有金屬襯板的...
2020-07-30
Kappa438高頻電路板材料很高興向大家介紹Kappa 438高頻電路板材料。這是一款熱固性高頻電路板材料，專為正尋找更好性能和更高可靠性的FR-4替代材料的無線設計工程師而設計。該產品為玻璃布增強型碳氫陶瓷系列材料，可提供卓越的高頻性...
2020-07-29
羅杰斯rogers ro3003g2高頻電路板材料ro3003g2高頻電路板材料陶瓷填充的、高頻ptfe高頻電路板材料是羅杰斯業界領先的RO3003解決方案的延伸加強版，是根據業界需求專為下一代毫米波汽車雷達應用而設計。ro3003g2高頻...
2020-07-28
羅杰斯rogers ro4830 熱固性高頻電路板材料非常適合于對電路材料價格極為關注的毫米波應用高頻電路板材料如76-81ghz汽車雷達傳感器，它是除傳統ptfe高頻電路板材料外的可靠的，低成本的高頻電路板材料選擇,與玻璃布增強
2020-07-24
RO4400高頻電路板材料半固化片長期以來與FR-4基材及半固化片結合使用，以改善普通FR4多層板設計的性能。RO4003C?、 RO4350B?、RO4360G2?、 RO4835?、 RO4835T?和RO4000 LoPro基材已被用...
