92ML高頻電路板系列材料是無鹵、阻燃的、陶瓷填充、高導熱多功能環氧樹脂半固化和覆銅高頻電路板材料。它能為需要整板散熱的多

層印刷電路板（PWB）應用提供較高的熱傳導特性，低成本，耐無鉛焊接工藝。92 ML高頻電路板材料也可提供具有金屬襯板的結構。
92ML半固化和92ML高頻電路板材料是基于熱導性環氧樹脂的無鹵，阻燃材料，高頻電路板材料具有低成本，耐無鉛化焊接特性，同時具備良好的導熱特點
92ML高頻電路板材料非常適合于對整板熱性能要求較高的多層應用，92ML高頻電路板材料的覆銅厚度最高可達4oz，銅厚可以滿足目前最苛刻的功率分布

要求，同時采用了相對簡單且熟知的環氧樹脂材料，其平面熱導率高達3.5W/mk.這使得它成為了電機控制器，電源，整流器及汽車電子應用

領域的理想選擇

92ML高頻電路板材料擁有高達160度的玻璃轉化溫度，較低的z向熱膨脹系數,22pm/攝氏度(小于Tg時）和175ppm/攝氏度(大于Tg時），各項出指標保證了

，92ML高頻電路板材料適合無鉛焊接工藝和電路板可靠性測試，92ML高頻電路板材料半固化片優良的流動特性允許樹脂可以較大程度的流動，這一特征也是高功率多層

板加工中的一個關鍵因素．

特征
Z向熱導率可達2.0 W/m-K，10倍于FR-4
平面熱導率可達3.5 W/m-K
玻璃轉化溫度>160°C，Z向 CTE低至22 ppm/°C
裂解溫度高達350°C
平面內熱膨脹系數低至20 ppm/°C
同類一流的耐熱性能T260 > 60分鐘，T288 > 30 分鐘，T300 > 10分鐘
電強度>1000 Volts/mil
提供金屬襯板的結構，也可以提供半固化片客戶壓合金屬背板
UL-94 V0可燃性要求認證
IPC-4101的無鹵標準，符合RoHS& WEEE要求
RTI值高達170°C

典型應用
高亮度LEDs
AC-DC和DC-DC電源轉換器
汽車電子
大面積背光板
其他需要熱管理的電子設計