2021-07-27
TMM10 熱固型微波材料是針對高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應用而設計的陶瓷，碳氫化合物，熱固型聚合物的復合材料。TMM10 層壓板可以提供多種不同的介電常數和覆銅類型。TMM10層壓板的電氣特性和機械特性結合了陶瓷和傳統PTFE微皮層壓板的...
2021-07-06
特性● 低CTE，高模量，可有效降低封裝基板的翹曲● 優異的耐濕熱性● 良好的PCB加工性● 無鹵材料
2021-04-08
特性● 低CTE，高模量，可有效降低封裝基板的翹曲● 優異的耐濕熱性● 良好的PCB加工性● 無鹵材料應用領域指紋，射頻模塊消費電子通訊 項目條件單位SI10U(S)TgDMA℃280Td5% wt. loss℃＞400CTE (X/Y-a...
2020-10-16
S1170G高Tg電路板材料是由玻璃纖維布與樹脂采用無鉛工藝壓制而成的高Tg電路板材料,該高TgS1170G高Tg電路板材料的玻璃化轉變溫度(Tg)高達170,該S1170G高Tg電路板不含鹵素,銻、紅磷等成分，廢棄燃燒時不產生劇毒其他和殘...
2020-10-15
S1170G高Tg電路板材料是由玻璃纖維布與樹脂采用無鉛工藝壓制而成的高Tg電路板材料,該高TgS1170G高Tg電路板材料的玻璃化轉變溫度(Tg)高達170,該S1170G高Tg電路板不含鹵素,銻、紅磷等成分，廢棄燃燒時不產生劇毒其他和殘留有毒成分,且加工系數較而被廣泛應用于各個領域
2020-09-28
TU-662/TU-66P層壓板/預浸料由高質量的編織E-玻璃制成，涂有環氧樹脂系統，具有層壓板的紫外線阻隔特性，并與自動光學檢測（AOI）工藝兼容。這些產品適用于需要經受劇烈熱循環或經歷過多裝配工作的電路板。TU-662層壓板具有...
R5515高頻電路板材料松下R5515特征1. 傳輸損耗∶0.079dB/mm(@79GHz), 傳輸損耗很低，可以用于毫米波段天線的高效率化低損耗化.2. 優良的PCB加工性，可降低PCB加工成本.PTFE的PCB基材，在PCB鉆孔加工和...
2020-09-03
TC 系列pcb電路板材料TC系列pcb電路板材料是針對需要改善散熱性的高功率RF信號應用而設計的。綜合低損耗、高熱導率、低CTE和極高的溫度相位穩定性，TC系列覆銅層壓板能改善高功率設備的性能和可靠性。TC系列pcb電路板材料是功率放大器...
2020-08-20
IT-988GSETCIT-988GSETC是一種先進的低CTE、高Tg（TMA 180°C）、無鹵、低Dk和超低損耗pcb電路板材料。這種pcb電路板材料是專門為前沿的高速應用而設計的，比如使用PAM-2或PAM-4信令的56Gbps每通...
IT-8338GIT-8338G是一種先進的超低損耗和高Tg（TMA 185°C）pcb電路板材料，適用于高要求的射頻應用。該pcb電路板材料的介電常數為3.38，設計用于基站、天線、直接廣播系統的LNB和其他射頻應用。與纖維增強碳氫化合物...
