羅杰斯(Rogers)RT6035HTC材料規(guī)格參數(shù)
2019-08-31
RT6035HTC高頻電路板材料是應用于高功率射頻和微波設(shè)備的陶瓷填充PTFE復合材料,它的層壓板熱導率是標準RT6000系產(chǎn)的2.4倍,且所使且的銅箔(電解銅與反轉(zhuǎn)銅)具有長期熱穩(wěn)定性,是高功率設(shè)備應用的理想之選,RT6035HTC材料使用先進填料方案使材料具有良好的鉆孔特性,相比于氧化鋁填充物的標準高導熱系數(shù)材料基鉆孔成本更低
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