在印制線路板（電子煙線路板PCB）上，銅用來互連基板上的元部件，盡管它是形成印制線路板導電途徑板面圖形的一種令人滿意的導體材料，但假如長時間的顯露在空氣中，也很容易因為氧氣化而錯過光澤，因為受到腐蝕而錯過燒焊性。因為這個，務必運用各種技術來盡力照顧銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些個技術涵蓋有機涂漆、氧氣化膜以及電鍍技術。 有機涂漆應用起來十分簡單，但因為其液體濃度、成分和固化周期的變更而不舒服合長時期的運用，它甚至于還會造成燒焊性不可以預先推測的偏差。氧氣化膜可以盡力照顧電路免受剝蝕，但它卻不可以維持燒焊性。電鍍或金屬涂敷工藝是保證燒焊性和盡力照顧電路防止剝蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制線路板的制作中飾演著意要的角色。尤其是在印制線上鍍一層具備燒焊性的金屬已經變成為銅印制線供給燒焊性盡力照顧層的一種標準操作。 

在電子設施中各種板塊的互連每常需求運用帶有彈簧觸頭的印制線路板（PCB）插頭座和與其相般配預設的帶有連署觸頭的印制線路板。這些個觸頭應該具備高度的耐磨性和很低的接中電阻，這就需求在其上鍍一層希有金屬，那里面最常運用的金屬就是金。額外在印制線上還可以運用其它涂敷金屬，如鍍錫、鍍鎮，有時候還可以在某些印制線地區范圍鍍銅。 

銅印制線上的額外一種涂層是有機化合物，一般是一種防焊膜，在那一些不必燒焊的地方認為合適而使用絲網印制技術覆上一層環氧氣天然樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊藥的工藝不必電子交換，當電路板浸沒在化學鍍液中后，一種具備氮耐受性的化合物可以站附到顯露的金屬外表且不會被基板借鑒。 

電子產品所需求的精確的技術和背景與安全適合性的嚴明要求促推電鍍實踐獲得了長足的進步提高，這一點兒表面化的表現出來在了制作高復雜度、高辯白率的多基板技術中。在電鍍中，經過半自動化的、計算機扼制的電鍍設施的研發，施行有機化合物和金屬添加劑化學剖析的高復雜度的儀表技術的進展，以及非常準確扼制化學反響過程的技術的顯露出來，電鍍技術達到達頎長的水準。 

使金屬增層成長在電路板導線和通孔中有兩種標準的辦法:線路電鍍和全板鍍銅，現敘述如下所述。 

1.線路電鍍

該工藝中只在預設有電路圖形和通孔的地方接納銅層的生成和腐刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側增加的寬度與電鍍外表增加的厚度大體相當，因為這個，需求在原始底版上留出余量。 

在線路電鍍中基本上大部分數的銅外表都要施行阻劑遮藏，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方施行電鍍。因為需求電鍍的外表地區范圍減損了，所需求的電源電流容積通例會大大減小，額外，當運用相比較反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常運用的一品類型)時，其負底版可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制造。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在腐刻過程中需求去除的銅也較少，因為這個減低了電解槽的剖析和保護保護調養花銷。該技術的欠缺是在施行腐刻之前電路圖形需求鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應用燒焊阻劑之前再將其去掉除掉。這就增加了復雜性，另外增加了一套濕化學溶液處置工藝。 

2. 全板鍍銅

在該過程中所有的外表地區范圍和鉆孔都施行鍍銅，在不必的銅外表倒上一點阻劑，而后鍍上腐刻阻劑金屬。縱然對一塊中常尺寸的印制線路板來講，這也需求能供給相當大電流的電掘，能力夠制成一塊容易清洗且光溜、亮堂的銅外表供后續工序運用。假如沒有光電繪圖儀，則需求運用負底版來暴光電路圖形，使其變成更常見的相比較反轉干膜光阻劑。