電路板制造高頻板的定義 高頻板是指電磁頻率較高的特殊的一種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ還是波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ還是波長小于0.1米)領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用平常的剛性線路板制作辦法的局部工序還是認為合適而使用特別處置辦法而出產的電路板。普通來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板！

隨著科技的迅速進展，越來越多的設施預設是在微波頻帶(＞1GHZ)甚至于與毫米波領域(30GHZ)以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。譬如說基板料料需求具備良好的電性能，令人滿意的化學牢穩性，隨電源信號頻率的增加在基材上的虧損要求十分小，所以高頻板料的關緊性就凸現出來了。 二PCB高頻板應用領域 移動通訊產品； 功放、低噪聲放大器等 ；功分器、耦和器、雙職工器、濾波器等無源部件 ；交通工具防碰撞系統、衛恒星系統、無線電系統等領域，電子設施高頻化是進展發展方向。

PCB高頻板應用領域 移動通訊產品； 功放、低噪聲放大器等 ；功分器、耦和器、雙職工器、濾波器等無源部件 ；交通工具防碰撞系統、衛恒星系統、無線電系統等領域，電子設施高頻化是進展發展方向。

高頻板的分類面子瓷陶補充熱固性材料

A、電路板生產廠家:

Rogers企業的4350B/4003C

Arlon企業的25N/25FR

Taconic企業的TLG系列

B、電路板加工辦法:

和環氧氣天然樹脂/玻璃編制布(FR4)大致相似的加工流程，只是板料比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀生存的年限要減損20百分之百。 PTFE(聚四氟乙烯)材料

A、PCB生產廠家：

Rogers企業的RO3000系列、RT系列、TMM系列

Arlon企業的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列

Taconic企業的RF系列、TLX系列、TLY系列

泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2

B、PCB加工辦法：

1.開料：務必保存盡力照顧膜開料，避免劃傷、壓痕

2.電路板鉆孔

1、用全新鉆咀(標準130)，一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi

2、鋁片為蓋板，而后用1mm密胺墊板，把PTFE板緊著

3、鉆后用風槍把孔內粉塵吹出

4、用最牢穩的鉆探機，鉆孔參變量(基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越小)

3.電路板的孔處置

等離子處置還是鈉萘活化處置利于孔金屬化

4.電路板PTH沉銅

1、微蝕后(已微蝕率20微英寸扼制)，在PTH拉從除油缸著手進板

2、如有需求，便過第二次PTH，只需從預計?缸著手進板

5.電路板阻焊

1、 前處置:認為合適而使用酸性洗板，不可以用機械磨板

2、 前處置后焗板(90℃，30min)，刷綠油固化

3、 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃，時間各30min(如有發覺基材面甩油，可以翻工:把綠油洗掉，從新活化處置)

6.電路板鑼板

將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM腐刻去銅的FR-4基材板還是酚醛底板夾緊，如圖:高頻板鑼板疊層辦法

鑼板后板邊毛邊需求用手工用心細密修刮，嚴密防備毀損基材和銅面，再用相當尺寸無硫紙中間隔斷，并目視檢驗測定，要減損毛刺，重點是鑼板過程去肖效果要令人滿意。  四

工藝流程 NPTH的PTFE板加工流程

開料-鉆孔-干膜-檢查驗看-腐刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

PTH的PTFE板加工流程

開料-鉆孔-孔處置(等離子處置還是鈉萘活化處置)-沉銅-板電-干膜-檢查驗看-圖電-腐刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

總結概括電路板高頻板加工不容易解決的地方

1.沉銅:孔壁不易上銅

2.圖轉、腐刻、線寬的線路缺口兒、沙孔的扼制

3.綠油工序:綠油黏著力、綠油起泡的扼制

4.各工序顯露出來嚴明扼制板面刮傷等。