按預先規定預設制成印制線路板、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制線路板。下邊紹介一下子PCB電路板出產工藝流程。

單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（擦洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網印線路抗腐刻圖形或運用干膜→固化查緝修板→腐刻銅→去抗蝕印料、干燥→擦洗、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→擦洗、干燥→預涂助焊防氧氣化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢查驗看包裝→成品出廠。

雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數字控制鉆導通孔→檢查驗看、去毛刺擦洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢查驗看擦洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、暴光、顯影）→檢查驗看、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→腐刻銅→（退錫）→保潔擦洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、暴光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢驗測定→檢查驗看包裝→成品出廠。

貫通孔金屬化法制作多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→擦洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→暴光→顯影→腐刻與去膜→內層粗化、去氧氣化→內層查緝→（外層單面覆銅板線路制造、B—階粘結片、板料粘結片查緝、鉆定位孔）→層壓→數字控制制鉆孔→孔查緝→孔前處置與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層查緝→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板暴光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與腐刻→查緝→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數字控制洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢驗測定→成品查緝→包裝出廠。

多層板工藝是從雙臉龐金屬化工藝基礎進步展起來的。據中國環氧氣天然樹脂行業協會資深專家紹介，它除開繼了雙面工藝外，還有幾個獨有特別內部實質意義：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧氣鉆污、定位系統、層壓、專用材料。我們常見的電腦板卡基本上是環氧氣天然樹脂玻璃布基雙面印制電路板，那里面有一面是插裝元件另一面為元件腳燒焊面，能看出焊點很有規則，這些個焊點的元件腳分立燒焊面我們就叫它為焊盤。

為何其他銅導線圖形不上錫呢。由于除開需求錫焊的焊盤等局部外，剩下局部的外表有一層耐波峰焊的阻焊膜。其外表阻焊膜大多數為綠顏色，有少量認為合適而使用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業常把阻焊油叫成綠油。其效用是，避免波焊時萌生橋接現象，增長燒焊品質和節省焊料等效用。它也是印制板的長久性盡力照顧層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等效用。從外特意的看，外表光溜亮堂的綠顏色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不惟外觀比較悅目，便關緊的是其焊盤非常準確度較高，因此增長了焊點的靠得住性。

地線預設在電子設施中，接地是扼制干擾的關緊辦法。如能將接地和屏蔽準確接合起來運用，可解決大多干擾問題。電子設施中地線結構大概有系統地、機殼地（屏蔽地）、數碼地（思維規律地）和摹擬地等。在地線預設中應注意以下幾點：

1.準確挑選單點接地與多點接地在低頻電路中，信號的辦公頻率小于1MHz，它的布線和部件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，故而應認為合適而使用一點兒接地。當信號辦公頻率大于10MHz時，地線阻抗變得非常大，此時應盡力減低地線阻抗，應認為合適而使用就近多點接地。當辦公頻率在1～10MHz時，假如認為合適而使用一點兒接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應認為合適而使用多點接地法。

2.將數碼電路板與摹擬電路分開電路板上既有高速思維規律電路，又有線性電路，應使他們盡力分開，而兩者的地線不要相混，作別與電源端地線銜接。要盡力加大線性電路的接地平面或物體表面的大小。

3.盡力加粗接地線若接地線很細，接地電位則隨電流的變動而變動，以致電子設施的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞。因為這個應將接地線盡力加粗，使它能經過三位于印制線路板的準許電流。如可能，接地線的寬度應大于3mm。

4.將接地線構成閉環路預設只由數碼電路組成的印制線路板的地線系統時，將接地線做成閉環路可以表面化的增長抗噪聲有經驗。其端由在于：印制線路板上有眾多集成電路元件，特別遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限止，會在地結上萌生較大的電位差，引動抗噪聲有經驗減退，若將接地結構成環路，則會由大變小電位差值，增長電子設施的抗噪聲有經驗。