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PCB工藝

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Dk測(cè)試方法的精度受多種因素的影響
2022-04-27
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在較高的毫米波頻率下,波長(zhǎng)較短,電路尺寸必須非常精確,介質(zhì)基板的Dk,PCB電路板材料的Dk準(zhǔn)確性可能直接影響原型設(shè)計(jì)是否成功。電路材料的Dk值是根據(jù)電路材料的已知物理參數(shù)和測(cè)量過(guò)程中使用的電路形式和夾具的測(cè)量來(lái)確定的。實(shí)際上,沒(méi)有一種完美的Dk測(cè)量方法。正是這個(gè)原因,有許多不同的Dk測(cè)試技術(shù)都試圖實(shí)現(xiàn)盡可能的最高精度。不同方法的實(shí)施難度和精度各不相同,即使在相同頻率、溫度下,測(cè)試同一個(gè)材料時(shí),也可能會(huì)產(chǎn)生不同的Dk值。

由于毫米波的應(yīng)用,對(duì)電子電路的需要越來(lái)越多,所以Dk值的不確定性可能造成設(shè)計(jì)過(guò)程緩慢。當(dāng)材料的Dk與宣稱值不同時(shí),利用該材料制作的電路樣品的Dk值必須盡可能準(zhǔn)確以確保性能,尤其是精細(xì)特征的毫米波電路的電氣性能。不同的Dk測(cè)試方法會(huì)產(chǎn)生不同的Dk測(cè)定結(jié)果,因此對(duì)Dk測(cè)試的具體不同點(diǎn)和意義有一個(gè)基本的認(rèn)識(shí),能夠很好的幫助毫米波下的電路設(shè)計(jì)。

隨著電路和應(yīng)用的頻率不斷增加,已經(jīng)開發(fā)出了多種不同的方法,用于確定材料Dk和損耗因子(Df)等基本參數(shù)。所有測(cè)試方法大致可分為基于原材料和基于電路的兩大類。基于原材料的Dk測(cè)試方法往往將材料放入一個(gè)特定測(cè)試夾具中,而基于電路的測(cè)試方法則會(huì)在這種材料上制作一個(gè)參考電路或結(jié)構(gòu),并從該電路或結(jié)構(gòu)的測(cè)量結(jié)果中推導(dǎo)出材料的Dk。大部分基于原材料的Dk測(cè)試方法測(cè)量的是無(wú)導(dǎo)電銅箔層的純介質(zhì)材料,而基于電路的材料測(cè)量則包含導(dǎo)體的影響。

基于原材料的Dk測(cè)試方法通常測(cè)定單一頻率和溫度下的Dk值,而基于電路的Dk測(cè)試方法可以根據(jù)試驗(yàn)電路的類型,測(cè)試某一個(gè)頻率范圍的進(jìn)行Dk值。另外,基于傳輸線結(jié)構(gòu)的電路,例如微帶線和帶狀線,可以通過(guò)連續(xù)掃頻測(cè)量進(jìn)行頻率范圍內(nèi)的值,而使用諧振器的試驗(yàn)電路也僅可以測(cè)試單一頻率下的值。許多Dk測(cè)量方法根據(jù)如IPC等規(guī)定進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化處理,例如,IPC TM-650匯集了用于確定PCB的Dk、損耗因子(Df)和其它基本材料參數(shù)的測(cè)試方法。然而,即使進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化處理,而且對(duì)于測(cè)量的過(guò)程有明確的指導(dǎo)規(guī)則,但是對(duì)于同一種材料,不同的Dk測(cè)量方法仍可能會(huì)產(chǎn)生不同的Dk值,這僅僅是因?yàn)槊糠N測(cè)量所涉及的變量不同。

由于不同的Dk測(cè)試方法可能產(chǎn)生不同的Dk值,所以材料供應(yīng)商為同一種材料提供了多個(gè)Dk值:過(guò)程和設(shè)計(jì)的Dk。這里的過(guò)程Dk值是根據(jù)IPC-TM-650 2.5-5.5標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法,測(cè)試單一頻率和溫度下的Dk值。而設(shè)計(jì)Dk值則是頻率范圍內(nèi)的一系列值。設(shè)計(jì)Dk值為工程師提供了更為具體的某一頻率下的材料的Dk值,特別是所設(shè)計(jì)電路的工作頻率下的值。若的確沒(méi)有相應(yīng)的Dk值,例如在毫米波頻率(30到300GHz)下,設(shè)計(jì)人員可能就不得不在相應(yīng)的頻率上進(jìn)行自己的Dk測(cè)量。不同的Dk測(cè)試方法會(huì)產(chǎn)生不同的Dk值,了解該事實(shí)后,在采用不同的Dk測(cè)量方法時(shí),則可以更好地理解測(cè)試所得到的Dk值含義。

每種Dk測(cè)試方法的精度受多種因素的影響,例如測(cè)試設(shè)備(如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀VNA)的校準(zhǔn)精度、基于原材料的測(cè)量中使用的夾具的變化,或基于電路的Dk測(cè)量中使用的傳輸線或諧振結(jié)構(gòu)的加工中發(fā)生的變化等。大部分電路材料是各向異性的,也就是Dk值在材料的x軸(長(zhǎng)度)、y軸(寬度)和z軸(厚度)均有所不同。雖然測(cè)定x軸和y軸上的Dk值的方法也是有用的,但z軸上的Dk值的測(cè)量通常最值得關(guān)注,因?yàn)樗硎镜氖谴蟛糠蛛娐返膫鬏斁€材料的Dk值。

夾緊式帶狀線諧振器測(cè)試方法是IPC-TM-650 2.5-5.5定義的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法,用來(lái)測(cè)試電路材料的過(guò)程Dk值和損耗因子(Df)。這兩個(gè)參數(shù)均是測(cè)試材料厚度或z軸方向的值。該測(cè)試方法準(zhǔn)確高且可重復(fù),但是僅測(cè)試的是單一頻率下的Dk值,例如10GHz的Dk值;且它表征的是無(wú)導(dǎo)電金屬銅箔的純介質(zhì)材料的特征。為了執(zhí)行這一測(cè)試,需要將PCB層壓板蝕刻去除掉銅箔后,將被測(cè)介質(zhì)材料放置于內(nèi)部含有諧振器的夾具中進(jìn)行測(cè)量。通過(guò)夾具兩側(cè)的接地板,與夾具內(nèi)含的諧振器共同構(gòu)成一個(gè)帶狀線諧振。為了進(jìn)行重復(fù)且準(zhǔn)確的測(cè)量,試驗(yàn)夾具必須謹(jǐn)慎裝配,這是因?yàn)檠b有被測(cè)材料的夾具中滯留的空氣(Dk值為1)會(huì)成為測(cè)試的一部分,降低材料測(cè)定的Dk值。

測(cè)試夾具是所有基于原材料的Dk測(cè)試裝置的基本構(gòu)件。夾具通常使用某些形式的諧振器,測(cè)量諧振頻率和材料厚度等物理參數(shù)從而測(cè)定材料的Dk值。所以,基于原材料的Dk測(cè)試的可重復(fù)性和精度更多的取決于試驗(yàn)夾具的精度,相比之下,基于電路的Dk測(cè)量方法的可重復(fù)性和精度取決于電路的加工影響。

很多不同類型的諧振結(jié)構(gòu)被用于測(cè)定電路材料Dk值,如分離柱介質(zhì)諧振器(SPDR)法、全板諧振(FSR)法和分離式圓柱形諧振器法等,這些都是IPC-TM-650 測(cè)量方法中定義的方法。SPDR測(cè)量將一個(gè)充滿空氣的諧振腔(空腔)與相同的裝有被測(cè)材料的腔體做比較,得出所測(cè)材料的Dk值。該方法的精度取決于材料厚度測(cè)量和諧振腔尺寸的準(zhǔn)確測(cè)量。SPDR測(cè)定的是材料x-y平面上的Dk值,而非z軸方向上的Dk值。FSR測(cè)量使用了一塊帶有完整銅箔的材料,通過(guò)掃頻測(cè)量找到駐波或諧振峰獲得Dk值。被測(cè)的帶有完整銅箔的PCB板類似開口平行板波導(dǎo)的工作模式,進(jìn)而測(cè)量該材料板的長(zhǎng)度上的駐波。材料尺寸和諧振頻率能夠提供充足信息推導(dǎo)出材料在該諧振頻率下的Dk值。該方法適用于波長(zhǎng)長(zhǎng)、頻率低的應(yīng)用,但是在測(cè)定較薄材料時(shí)不夠準(zhǔn)確。

測(cè)量的精度取決于材料和電路物理尺寸的精確測(cè)量,例如傳輸線寬度、銅導(dǎo)體厚度以及介質(zhì)厚度等。這些測(cè)量在毫米波電路和結(jié)構(gòu)的尺寸上更具有挑戰(zhàn)性。介質(zhì)材料厚度的變化以及銅箔導(dǎo)體的粗糙度可能造成傳輸線上信號(hào)路徑的變化,這些變化在毫米波頻率下更加顯著,而且還會(huì)降低Dk測(cè)定精度。較光滑的銅箔導(dǎo)體會(huì)縮短傳輸線上信號(hào)傳輸路徑而得到不同的Dk測(cè)量值。

為了能測(cè)定電路材料的Dk值,很多測(cè)試方法被提出和驗(yàn)證。用同一種測(cè)試方法在不同時(shí)間測(cè)試同一個(gè)被測(cè)樣品材料,可以得到相同的Dk值;而對(duì)于使用不同的測(cè)試方法測(cè)量同一被測(cè)樣品會(huì)得到不同的Dk值。測(cè)試電路和夾具的變化造成了Dk值變化。這種變化可以通過(guò)每次使用相同的測(cè)試方法來(lái)將Dk值變化最小化,但是該測(cè)試方法可能不支持提供例如頻率下的Dk值,例如在毫米波頻率下的值。更好地了解Dk測(cè)試方法和它的變化,雖然不可能找到完美的Dk測(cè)試,但是對(duì)于相關(guān)應(yīng)用,至少可以采用最佳Dk測(cè)量方法進(jìn)行測(cè)定。愛(ài)彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等

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