經(jīng)過多年的發(fā)展，PCB行業(yè)也廣泛提升了它的工藝和能力。由于技術(shù)需要，一些以前被視為奇特的PCB加工工藝也很快會被視為常規(guī)工藝。當(dāng)然，這也取決于很多其他問題。由于新興和不斷發(fā)展的應(yīng)用的性質(zhì)，PCB行業(yè)可能需要在某些工藝中取得更多進步。

進行77 GHz汽車?yán)走_PCB或天線加工的PCB加工商就非常了解超高頻率應(yīng)用的嚴(yán)格要求。通常較高頻率下的應(yīng)用對一些PCB工藝和它們的正常容差變化變得比較敏感。一個簡單的例子就是電路的蝕刻精度，導(dǎo)體寬度通常需要有更嚴(yán)格的公差，信號導(dǎo)體的梯形形狀通常也被規(guī)定到一定范圍內(nèi)，甚至導(dǎo)體側(cè)面的粗糙度也會造成77GHz下的射頻性能差異，鍍銅厚度變化也可能造成很大問題。所以嚴(yán)格控制工藝過程對于超高頻應(yīng)用來說非常重要。

有一些新型應(yīng)用超過77 GHz，它們需要的加工能力超出了現(xiàn)有PCB技術(shù)。例如，目前正在圍繞特定應(yīng)用使用的140 GHz，導(dǎo)體寬度容差需控制為±1um（0.04 mil），導(dǎo)體厚度需要非常薄（2 um），而且厚度變化需控制在±0.5um。還有一些其它指標(biāo)（例如：電路圖形和微孔之間的超嚴(yán)格位置容差和層間對齊等）對于現(xiàn)有PCB技術(shù)來說很難實現(xiàn)或者可能無法實現(xiàn)。

目前了解到一些140 GHz應(yīng)用，其中一個是使用了PCB技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)。主板用PCB技術(shù)制作，電路板最高工作頻率為35GHz，該電路板對于當(dāng)前PCB加工來說沒有任何問題，完全可以滿足要求。然后主板上安裝一個小玻璃電路卻是用半導(dǎo)體技術(shù)制作，該電路在邊緣處有一排槽孔用于焊接到主板上。PCB線路板上的35GHz信號通過槽孔通道傳輸?shù)讲Ａщ娐飞希ㄟ^一個4x倍頻器，使信號頻率搬移到大約140 GHz。然后根據(jù)需要 在基于玻璃的電路上處理140 GHz信號。雖然這個140GHz是一個非常有趣的設(shè)計，然而我更懷疑它的大批量生產(chǎn)能力以及成本問題。

激光導(dǎo)體加工技術(shù)也可以作為PCB的一種加工技術(shù)。一些最新的激光導(dǎo)體加工技術(shù)可以生成高精度電路幾何圖形。目前這些工藝受到一些限制，但是隨著時間發(fā)展，且若PCB行業(yè)將激光導(dǎo)體工藝應(yīng)用到大批量生成，則這可能成為未來毫米波PCB電路的一個加工工藝。

另一個可能有利于PCB行業(yè)進一步發(fā)展的PCB加工工藝是熔接技術(shù)。熔接技術(shù)已經(jīng)存在很多年，但是通常也沒有在大批量生產(chǎn)中使用。使該技術(shù)適用于大批量生產(chǎn)，以及同時保持其所能提供的電氣性能，還有許多方面需要克服。熔接技術(shù)需要使用受到嚴(yán)格控制的層壓設(shè)備和工藝使熱塑材料基本熔化，從而用作多層電路的粘結(jié)材料。對于一直在研究不同高頻材料的工程師來說，他們熟知有一種材料具有最佳電氣性能，尤其對于高頻應(yīng)用，即基于PTFE的材料。然而，要使用PTFE基的粘結(jié)材料加工多層板，則不得不使用熔接工藝。愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等