印刷電路板是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，印刷電路板主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。PCB板的品質異常會給客戶和PCB廠家造成直接損失，銅線脫落就是品質異常現象之一，不過這種異常給PCB廠家造成的損失更大，銅線脫落顧名思義就是走線從FR4基板上面脫落，PCB板銅線脫落也是PCB廠家常說的甩銅不良，從而影響印刷電路板的品質。那么銅線脫落的原因有哪些呢？

 層壓板原材料原因：
正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在SMT插件時，銅線受外力沖擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

銅箔與樹脂的適應性不良
現在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現銅線脫落不良。

銅箔蝕刻過度
市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB板上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。

銅箔與樹脂的適應性不良，當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，PCB加工時也會出現銅線脫落不良。PCB加工流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

線路設計不合理
用厚銅箔設計過細的線路，會造成線路蝕刻過度而甩銅。銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅及單面鍍銅，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。

愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等