2019-08-08
高層線路板普通定義為10層—20層或以上的高多層線路板，比傳統的多層線路板加工困難程度大，其質量靠得住性要求高，主要應用于通訊設施、高端服務器、醫療電子、航空、工控、軍事等領域。近幾年來，應用通訊、基站、航空、軍事等領域的高層板市場需要還...
2019-08-07
線路板板面起泡實際上是板面接合力不好的問題，再引申也就是板面的外表品質問題，這處面含有兩方面的內部實質意義：1.板面保潔度的問題；2.外表微觀光潔度(或外表能)的問題。全部線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上面所說的端由。鍍層之間的接合力不...
2019-08-06
折疊手機已經被視為一個產業方向，說話時的這一年隨著華為、小米、OPPO等廠商都已經正式宣布了折疊屏手機。那里面FPC柔性線路板依靠重量輕、厚度薄、彎折性好等獨特的地方，變成折疊手機不可以或缺的元部件。而FPC柔性線路板應用在智強手機中還面對...
2019-08-01
一文看懂多層PCB電路板的工序流程 ①去除外表的油污，雜質等污染物； ②增大銅箔的比外表，因此增大與天然樹脂接觸平面或物體表面的大小，有幫助于天然樹脂充分廓張，形成較大的接合力； ③使非極性的銅外表成為帶極性CuO和Cu2O...
而在5G時期，人工智能、大數值等領域的迅速進展將從新幫帶“硅含量”升漲，覆銅板料作為電子元部件基礎材料有盼迎來新的生長周期。1、企業為高頻覆銅板自主可控前鋒企業主營高端覆銅板、功能性復合材料、熱范性蜂窩材料，產品廣泛應用于4G通訊信號交換系...
2019-07-30
線路板廠的印制電路板主要由絕緣基板、印制導線和焊盤組成。絕緣基板 總體上分為有機類基板料料和無機類基板料料。有機類基板料料，指用加強材料如玻璃纖維，浸以天然樹脂黏合劑，經過烘焙成毛坯，而后覆上銅箔，經高溫高壓而制成，這類基板稱為覆銅箔...
2019-07-27
分析 未來PCB產業有可能被國內淘汰，轉移到東亞洲南部去產么？錯非電子產業全轉出去了，不然肯定仍然在國內。固然PCB出產污染大點，一二線城市不愿意要，可三四線城市仍然可以接受的，未來也可以漸漸下沉到五六線城市去。這就是國內電子行業戰略縱深...
說到這三個：埋孔、過孔、盲孔時！肯定有非常大一小批人心里都沒有一個正確的概念，不曉得該用在啥子地方。今日我們就來紹介一下子： 先分不要說一下子他們的概念： 過孔(Via)：也稱之為通孔，是從頂...
2019-07-26
多層電路板在智能硬件，智強手機，通訊電子等行業應用廣泛，如今的多層板少則6層，10層，16層，多則二三層，深圳50層以上。那多層電路板他的工藝要求是不是更加嚴明，下邊10年工程師傅揭秘深圳多層電路板加工廠家的制作工藝。20層電路板 像...
高頻線路常常集成度較高，布線密度大，選用多層板既然布線一切多余，也是降落困擾的有用手法。正在 Layout時期，正當的選擇注定層數的印制板尺度，能充足應用兩頭層來安裝屏障，無比好地實現績近接地，并有征地降落寄生電感和延長信號的傳輸長短，一同...
