線路板廠的印制電路板主要由絕緣基板、印制導線和焊盤組成。

絕緣基板 總體上分為有機類基板料料和無機類基板料料。

有機類基板料料，指用加強材料如玻璃纖維，浸以天然樹脂黏合劑，經過烘焙成毛坯，而后覆上銅箔，經高溫高壓而制成，這類基板稱為覆銅箔層壓板(CCL)，略稱覆銅板，是制作PCB電路板主要材料。

無機類基板料料主要是瓷陶板和瓷釉包覆鋼基板。

瓷陶基板的材料是96百分之百的氧氣化鋁，瓷陶基板主要用于混合集成電路、多芯片微組裝電路中，具備耐高溫、外表光潔、化學牢穩性高的獨特的地方，瓷釉包覆鋼基板克服了瓷陶基板存在的外形尺寸受限止和介電常數高的欠缺，可作為高速電路的基板，應用于某些數字產品中。

印制導線 一般事情狀況下印制導線盡有可能寬一點，有幫助于承擔電流和易于制作。

在確認印制導線寬度時，除需求思索問題載流量外，還應注意銅箔在板上的脫落強度。

印制導線寬度提議認為合適而使用0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm規格，那里面電源線和接地線的載流量較大，總體上導線寬度的預設原則是信號線＜電源線＜地線。印制導線的間距要依據基板料料、辦公背景和散布電容體積等因向來綜合確認。普通事情狀況下，導線的間距等于導線寬度即可。

印制導線的走向須世故，不能顯露出來90度角甚至于銳角的走向。總體上印制導線的布線要先思索問題信號線，后思索問題電源線和地線。為了減小導線間的寄生耦合，在布線時要依照信號的流通順著次序施行排列，電路的輸入端和輸出端盡有可能遠離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。

印制導線的預設與SMT焊盤連署時，普通不能在兩焊盤的相對空隙之間直接施行，提議在兩端引出后再連署；為了避免集成電路在回流焊中發生改變方位，與集成電路板焊盤連署的導線原則上從焊盤任一端引出，但不應使焊盤的外表拉力不為己甚聚攏在一側，要使部件各側所受的焊錫拉力維持平衡，以保障部件不會相對焊盤發生改變方位；當印制導線的寬度較大時且需求和元部件焊盤連署時，普通在連署前需求將寬導線變窄至0.25mm，且不短于0.65mm的長度，再和焊盤連署，這么防止虛焊。

印制電路板的品質檢驗測定

1. 目測檢查驗看 目測檢查驗看是指人工檢查驗看印制電路板欠缺，檢查驗看內部實質意義涵蓋外表粗糙度、絲印是否清楚、焊盤是否圓整且焊空是否在焊盤核心，辦法是用照像底圖制作的底版遮蓋在已加工好的印制電路板上，標定印制電路板的邊緣尺寸、導線的寬度和外形是否在要求范圍內。

2. 電氣性能檢查驗看 電氣性能檢查驗看主要涵蓋電路板的絕緣性和連通性。絕緣性檢查驗看主要勘測絕緣電阻，絕緣電阻可以在同一層上的各條導線之間，也可以在不一樣層之間來施行。挑選兩根或多根間距緊急的導線，先勘測絕緣電阻，而后加濕加熱一定時間且還原到室溫后再次勘測。經過光板測試儀勘測連通性主要是依據電氣原理圖看該連署的兩點是否連通。

3. 焊盤可焊性檢查驗看 焊盤可焊性是印制電路板的關緊指標，主要勘測焊錫對印制焊盤的潤濕有經驗，分為潤濕、半潤濕和不潤濕三個指標。潤濕是指焊錫在焊盤上可自由流動和擴展，形成粘貼性連署。半潤濕是指焊錫先潤濕焊盤外表，因為潤濕性能不佳造成焊錫回縮，最后結果在基底金屬上留下一薄層焊錫。不潤濕是指焊錫固然在焊盤上堆積，但未和焊盤形成粘貼性連署。

4. 銅箔黏著力檢查驗看 銅箔黏著力是指印兒制導線和焊盤在基板上的粘貼力，粘貼力小，印制導線和焊盤容易從基板上脫落。查緝銅箔黏著力可用膠帶，把透感光材料帶粘于要檢驗測定的導線上，去除氣泡兒，而后與印制電路板呈90°方向迅速用力氣扯掉膠帶，若導線完好無缺，解釋明白該印制電路板的銅箔黏著力符合標準。