很多老板對pcb電路板的制作流程不是很了解，有很多的疑問，今天iPCB小編就來跟大家科普科普，印刷電路板（PCB線路板）制作流程主要有以下9個步驟。

　　PCB電路板是什么？

　　印制電路板（PCB線路板），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

　　PCB電路板的組成有哪些？

　　1、線路與圖面（Pattern）：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

　　2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

　　3、孔（Through hole/via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

　　4、防焊油墨（Solder resistant/Solder Mask）：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

　　5、絲印（Legend/Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

　　6、表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。

　　重點：PCB板的制作過程

　　步驟1：PCB布局

　　PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。我們iPCB工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以我們會轉化為一個統一的格式——Extended Gerber RS-274X或者Gerber X2。然后我們的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。

　　步驟2：芯板的制作

　　清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導致最后的電路短路或者斷路。下面的圖是一張8層PCB的圖例，實際上是由3張覆銅板（芯板）加2張銅膜，然后用半固化片粘連起來的。制作順序是從最中間的芯板（4、5層線路）開始，不斷地疊加在一起，然后固定。4層PCB的制作也是類似的，只不過只用了1張芯板加2張銅膜。

　　步驟3：內層PCB布局轉移

　　先要制作最中間芯板（Core）的兩層線路，覆銅板清洗干凈后會在表面蓋上一層感光膜，這種膜遇到光會固化，在覆銅板的銅箔上形成一層保護膜，將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板，最后插入上層的PCB布局膠片，保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精準。

　　感光機用UV燈對銅箔上的感光膜進行照射，透光的膠片下，感光膜被固化，不透光的膠片下還是沒有固化的感光膜。固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路，相當于手工PCB的激光打印機墨的作用。上期激光打印機的紙質PCB布局中，黑色墨粉底下覆蓋是要保留的銅箔。而這期則是被黑色膠片覆蓋的銅箔將會被腐蝕掉，而透明的膠片下由于感光膜固化，所以被保留下來。

　　然后用堿液將沒有固化的感光膜清洗掉，需要的銅箔線路將會被固化的感光膜所覆蓋。內層芯板蝕刻，然后再用強堿，比如NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉。將固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局線路銅箔。

　　步驟4：芯板打孔與檢查

　　芯板已經制作成功，然后在芯板上打對位孔，方便接下來和其它原料對齊，芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無法進行修改了，所以檢查非常重要。會由機器自動和PCB布局圖紙進行比對，查看錯誤，前兩層的PCB板就已經制作完成了。

　　步驟5：層壓

　　這里需要一個新的原料叫做半固化片（Prepreg）,是芯板與芯板（PCB層數>4），以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時也起到絕緣的作用。下層的銅箔和兩層半固化片已經提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然后將制作好的芯板也放入對位孔中，最后依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。

　　為了提高工作效率，這家工廠會將3張不同的PCB板子疊在一起后，再進行固定。上層的鐵板被磁力吸住，方便與下層鐵板進行對位。通過安插對位針的方式，將兩層鐵板對位成功后，機器盡可能得壓縮鐵板之間的空間，然后用釘子固定住。

　　將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然后送入真空熱壓機中進行層壓。真空熱壓機里的高溫可以融化半固化片里的環氧樹脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。層壓完成后，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責任。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。

　　步驟6：鉆孔

　　那如何將PCB里4層毫不接觸的銅箔連接在一起呢？首先要鉆出上下貫通的穿孔來打通PCB，然后把孔壁金屬化來導電，用X射線鉆孔機機器對內層的芯板進行定位，機器會自動找到并且定位芯板上的孔位，然后給PCB打上定位孔，確保接下來鉆孔時是從孔位的正中央穿過。

　　將一層鋁板放在打孔機機床上，然后將PCB放在上面。由于鉆孔是一個比較慢的工序，為了提高效率，根據PCB的層數會將1~3個相同的PCB板疊在一起進行穿孔。最后在最上面的PCB上蓋上一層鋁板，上下兩層的鋁板是為了當鉆頭鉆進和鉆出的時候，不會撕裂PCB上的銅箔。

　　接下來操作員只需要選擇正確的鉆孔程序，剩下的是由鉆孔機自動完成，鉆孔機鉆頭是通過氣壓驅動的，最高轉度能達到每分鐘15萬轉，這么高的轉速足以保證孔壁的光滑，鉆頭的更換也是由機器根據程序自動完成。最小的鉆頭可以達到100微米的直徑，而人頭發的直徑是150微米。在之前的層壓工序中，融化的環氧樹脂被擠壓到了PCB外面，所以需要進行切除。靠模銑床根據PCB正確的XY坐標對其外圍進行切割。

　　步驟7：孔壁的銅化學沉淀

　　由于幾乎所有PCB線路板設計都是用穿孔來進行連接的不同層的線路，一個好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過電鍍來實現，但是孔壁是由不導電的環氧樹脂和玻璃纖維板組成。所以第一步就是先在孔壁上堆積一層導電物質，通過化學沉積的方式在整個PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個過程比如化學處理和清洗等都是由機器控制的。

　　固定PCB——清洗PCB——運送PCB——化學沉淀銅膜。

　　步驟8：外層PCB布局轉移

　　接下來將外層的PCB布局轉移到銅箔上，過程和之前的內層芯板PCB布局轉移原理差不多，都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉移到銅箔上，唯一的不同是將會采用正片做板。

　　前面介紹的內層PCB布局轉移采用的是減成法，采用的是負片做板。PCB上被固化感光膜覆蓋的為線路，清洗掉沒固化的感光膜，露出的銅箔被蝕刻后，PCB布局線路被固化的感光膜保護而留下。外層PCB布局轉移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區。清洗掉沒固化的感光膜后進行電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因為被錫的保護而留在板上，將清洗好兩面銅箔的PCB放入壓膜機，壓膜機將感光模壓制到銅箔上，通過定位孔將上下兩層影印的PCB布局膠片固定，中間放入PCB板。然后通過UV燈的照射將透光膠片下的感光膜固化，也就是需要被保留的線路清洗掉不需要的、沒有固化的感光膜后，對其進行檢查。

　　將PCB線路板用夾子夾住，將銅電鍍上去。之前提到，為了保證孔位有足夠好的導電性，孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度，所以整套系統將會由電腦自動控制，保證其精確性。

　　步驟9：計算機控制與電鍍銅

　　在銅膜電鍍完成之后，電腦還會安排再電鍍上一層薄薄的錫，卸載下鍍完錫的PCB板后進行檢查，保證電鍍的銅和錫的厚度正確。

　　外層PCB蝕刻，接下來由一條完整的自動化流水線完成蝕刻的工序。首先將PCB板上被固化的感光膜清洗掉，然后用強堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔，再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除，清洗干凈后4層PCB布局就完成了。

　　以上就是pcb電路板制作流程的詳解了，不知道老板們有沒有get到，pcb電路板制作看似簡單，但是做一塊高端的pcb電路板實質跟很多因素有關系的哦，比如電路板的板材，精密度，選的廠商，這些尤為重要，如果你不知道pcb電路板怎么制作，想要高精密的電路板，那么你是可以找iPCB的哦，iPCB廠家是一家國內外專業從事生成高端pcb電路板的廠家哦！