2019年6月6日,工信部向我國電信、我國移動、我國聯通、我國廣電發放5G商用牌照。我國將正式進入5G商用元年。
從5G產業鏈上來進行區別,中信建投證券認為,大約經歷規劃期、制作期、運維期、應用期。而僅僅制作期就包括無線設備、傳輸設備、基站設備核心網設備、工程制作、站址鐵塔幾部分。
5G網絡的軟硬件都需求晉級。按照中信建投證券的整理,制作期中的傳輸設備首要包括通信設備PCB電路板、光模塊光器件、光纖光纜、傳輸配套設備。
首要來看PCB電路板,即印刷電路板(Printed Circuit Board),是指在基材上按照預先規劃好的構成點之間銜接和印刷元件的基板。PCB電路板的功用是讓電子元器件按照預定電路銜接。
根據安信證券的剖析,在5G時代,天線的附加值向PCB電路板和覆銅板搬運。估計5G時代,PCB電路板在高頻資料和加工進程的附加值都會增大,射頻PCB電路板價格至少將超越3000元/平方米,
便是4G的1.5倍。“按照5G制作頂峰期每年280萬個基站的規劃測算,射頻前端高頻PCB市場規劃的峰值有望抵達每年288億元。”
銀河證券給出了相似預算,認為5G正式車牌發放后,基站鋪設市場空間加快翻開,帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB電路板放量,測算國內5G宏基站制作帶來的PCB電路板出資總空間約為300億元左右,通信PCB電路板工作增量空間估計在2021-2022年之間抵達頂峰。