1.FPC柔性線路板沉金

長處：不易氧氣化，可長時間儲存安放，外表平整，適應用于燒焊細空隙引腳以及焊點較小的元部件，可以重復多次過回流焊也不太會減低其可焊性。

欠缺：成本較高，燒焊強度較差，由于運用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題萌生。鎳層會隨著時間氧氣化，長時期的靠得住性是個問題。

 2. FPC柔性線路板沉銀

長處：制程簡單，適應無鉛燒焊，SMT。外表十分平整、成本低、適應十分精密細致的線路。

欠缺：儲存條件要求高，容易污染。燒焊強度容易顯露出來問題（微空疏問題）。容易顯露出來電搬遷現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅顯露出來賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題。

3. FPC柔性線路板鍍鎳金

長處：較長的儲存時間>12個月。適應接觸開關預設和金線綁定。適應電測試

欠缺：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指頭時需求另外的預設線導電。因金厚度不相同直，應用在燒焊時，有可能因金太厚造成焊點脆化，影響強度。電鍍外表平均性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

4. FPC柔性線路板鍍錫

長處：適應平行線出產。適應精密細致線路處置，適應無鉛燒焊，尤其適應壓接技術。十分好的平整度，適應SMT。

欠缺：需求好的儲存條件，最好不要大于6個月，以扼制錫須成長。不舒服合接觸開關預設。出產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會造成阻焊膜剝離。多次燒焊時，最好N2氣盡力照顧。電測也是問題。

5. FPC柔性線路板有機可焊性盡力照顧劑（OSP）

長處：制程簡單，外表十分平整，適應無鉛燒焊和SMT。易翻工，出產操作便捷，適應平行線操作。成本低，背景友善。

欠缺：回流焊回數(shù)的限止，不舒服合壓接技術，線綁定。目視檢驗測定和電測不便。SMT時需求N2氣盡力照顧。SMT翻工不舒服合。儲存條件要求高。