有一句俗話叫“細節表決勝敗”，PCB工程師菜鳥和老鳥之間的距離，往往也表現出來在一點細節中。

1、注意PCB電路板邊沿的元部件安擺放置方向與距離
 

因為普通都是用拼板來做PCB電路板，因為這個在邊沿近旁的部件需求合乎兩個條件。

第1就是與割切方向平行（使部件的機械應力平均，譬如假如依照上圖左面的形式來安擺放置，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不一樣有可能造成元元件與焊剝削離）

第二就是在一定距離之內不可以安置部件（避免扳手割切的時刻毀壞元部件）

2、注意貼片之間的間距
 

貼片元部件之間的間距是工程師在layout時務必注意的一個問題，假如間距太小焊膏印刷和防止焊鄰接錫困難程度很大。

距離提議如下所述

貼片之間部件距離要求：

同種部件：≥0.3mm

異種部件：≥0.13*h+0.3mm（h為四周圍近鄰元件最大落差）

只強手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm.

上面所說的提議僅供參照，可依照各自企業的PCB工藝預設規范

3、注意導線或元部件與板邊的距離

注意的是引線或元部件不可以和板邊過近特別是單面板，普通的單面板多為紙質板，受力后容易斷開，假如在邊緣串線或放元部件便會遭受影響。

4、對于IC的去耦電容的安擺放置
 

每個IC的電源端口近旁都需求安擺放置去耦電容，且位置盡有可能接近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時刻，每個口都要安置去耦電容。

5、對于線拐角的處置

一般線的拐角處會有粗細變動，不過在線徑粗細變樣的時刻，會發生一點反射的現 象。拐角形式對于線的粗細變動事情狀況，90度角是最差的，45度角好一點，圓角是最好的。不過圓角對PCB電路板預設來講處置比較麻煩，所以普通是看信號的敏銳程度來 定，普通的信號用45度角就可以了，只有那一些十分敏銳的線才需求用圓角。

6、過孔最好不要打在焊盤上

 注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引動漏錫虛焊。

7、元件焊盤兩邊引線寬度要完全一樣
 

元件焊盤兩邊的引線寬度要完全一樣
8、引線比插件焊盤小的話需求加淚滴

假如導線比直插部件的焊盤小的話需求加淚滴。

加淚滴就象下所述接個益處：

1、防止信號線寬忽然變小而導致反射，可使走線與元件焊盤之間的連署趨于平安穩當過渡化。

2、解決了焊盤與走線之間的連署遭受沖擊力容易斷開的問題。

3、設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加好看。

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