印制線路板(PCB)的顯露出來與進展，給電子工業時期帶來了重大打破，它已經變成各種電子設施和攝譜儀中必必需的器件。隨著網印技術的不斷進展，用于PCB行業的新式網印材料、網印工藝及檢驗測定設施已日臻完備，要得現時的網印工藝技術能夠適合高疏密程度的PCB出產。

絲網印刷在PCB制作中的應用主要有以下三個方面：

a. PCB電路板外表阻焊層的應用;

b. PCB電路板外表標記符號的應用。

c. PCB電路板圖形轉移過程和抗蝕抗電鍍層的應用;

針對PCB電路板工藝的絲網印刷材料作綱要性紹介：

一、絲網印刷材料

1. PCB印制板絲網
   絲網是網印制版中最關緊的組成局部，這是由于它是扼制油墨的流動性和印刷厚度的關鍵，同時它表決了網版的不容易用壞性和質開關制作技術中獲得廣泛應用。除此以外，絲網與網版明膠有極好的接合性也是制造高品質、高精密度網印版的一個關緊因素。為了保障絲網與明膠的令人滿意接合，傳統的作法是對新的絲網施行粗化及脫脂處置，這么可以保障網版品質及延長絲網運用生存的年限。

2. PCB印制板網框
   網框的材質和剖面的式樣十分關緊，相對于某種規格的網框，假如網框強度不夠，則不可以保障拉力的完全一樣性。如今普通運用的是高拉力鋁質網框。

3. PCB印制板印版明膠
   印版明膠常用的有重氮感光劑、感光膜片等。在絲網印刷網版制造中存在廣泛認為合適而使用的是重氮型感光乳劑。感光膜片具備膜層厚度平均可控、高解像力、高清楚度、耐磨、與絲網有強依附性等獨特的地方，在印制板的字符印刷中獲得了廣泛的應用。

4. PCB印制板網印油墨
   下邊主要紹介應用于PCB行業的局部網印油墨，具體用場及特別的性質見表l。

二、PCB外表阻焊層的應用

印制線路板的阻焊膜是一個長久性的盡力照顧層，它不止在功能上具備防焊、盡力照顧、增長絕緣電阻等效用，并且對電路板的外觀品質也有非常大影響。早期阻焊膜印刷是先運用阻焊底版制造網版圖形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每每印刷后，因為絲網變型、定位不準等端由導致焊盤上遺留駢枝的阻焊膜，需求很長的時間來刮除，耗費數量多的人的勞力與時間。液態感光阻焊油墨不必制造網版圖形，認為合適而使用空網印刷，接觸式暴光。這種工藝對位精密度高、阻焊膜黏著力強、耐焊性好、出產速率高，現已漸漸接替光固型油墨。
1.PCB印制板.工藝流程

制阻焊膜底版→沖底版定位孔→清沖洗和印制制板→配合制造油墨→雙面印刷→預烘→暴光→顯影→熱固
2.PCB印制板關鍵工藝過程剖析
(1)PCB印制板 預烘
預烘的目標是為了蒸發油墨中所含的溶劑，使阻焊膜變成不粘的狀況。針對油墨的不一樣，其預烘的溫度、時間各不一。預烘溫度過高，或干燥時間過長，會造成顯影不好，減低解像度;預烘時間過短，或溫度過低，在暴光特殊情況粘連底版，在顯影時，阻焊膜會遭受碳酸鈉溶液的剝蝕，引動外表錯過光澤或阻焊膜膨脹剝離。
(2)PCB印制板暴光
暴光是整個兒工藝過程的關鍵。對于陽圖片，暴光過度時，因為光的散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反響(主要是阻焊膜中包括的感光性聚合物與光反響)，生成殘膜，而使解像度減低，導致顯影出的圖形變小，線條變細;若暴光
不充足時，最后結果與上面所說的事情狀況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。這種事情狀況經過測試可以反映出：暴光時間長的，測出的線寬是負公差;暴光時間短的，測出的線寬是正公差。在實際工藝過程中，可選用“光能+羭縷積分儀”來標定最佳暴光時間。
(3)PCB印制脂油墨粘度調節
液態感光阻焊油墨的粘度主要是經過硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來扼制。假如硬化劑的參加量不夠，有可能會產沒熬過的油墨特別的性質的不公平衡。硬化劑混合后，在常溫下會施行反響，其粘度變動如下所述。
30min～10h：油墨主劑和硬化劑已充分合成一體，流動性合適。
30min以內：油墨主劑和硬化劑還沒有充分合成一體，流動性不夠，印刷特殊情況擁塞絲網
10h往后：油墨本身各材料間的反響一直主動施行，最后結果導致流動性變大，非常不好印刷，硬化劑混合后的時間越長，天然樹脂和硬化劑的反響也越充分，隨之油墨光澤也變好。為使油墨光澤平均、印刷性好，最好在硬化劑混合后安放30min著手印刷。
假如稀釋劑參加過多，會影響油墨的耐熱性及硬化性。總之，液態感光阻焊油墨的粘度調節非常關緊：粘度過稠，網印艱難。網版易粘網;粘度過稀，油墨中的易揮發溶劑量較多，給預固化帶來艱難。
油墨的粘度認為合適而使用旋轉式粘度計勘測。在出產中，還要依據不一樣的油墨及溶劑，具體調試粘度的最佳值。

三、PCB圖形轉移過程中抗蝕抗電鍍層的應用

在印制板的制造工藝中，圖形轉移是關鍵工序，曾經常用干膜工藝來施行印制線路圖形的轉移。如今，濕膜主要用于多層印制板的內層線路圖形的制造和雙面及多層板的外層線路圖形的制造。

1.PCB印制板工藝過程

前處置→網印→烘烤→暴光→顯影→抗電鍍或抗腐蝕→去膜→下道工序

2.PCB印制板關鍵工藝過程剖析

(1) PCB印制板涂布形式的挑選
濕膜涂布的形式有網印型、滾涂型、簾涂型、浸涂型。
在這幾種辦法中，滾涂型辦法制造的濕膜外表膜層翹棱均，不舒服合制造高精密度印制板;簾涂型辦法制造的濕膜外表膜層平均完全一樣，厚度可非常準確扼制，但簾涂式涂布設施價錢極其昂貴、適應大量量出產;浸涂型辦法制造的濕膜外表膜層厚度較薄，抗電鍍性差。依據現行PCB生產要求，普通認為合適而使用網印型辦法施行涂布。

(2)PCB印制板前處置
濕膜和印制板的粘合是經過化學鍵合來完成，一般濕膜是一種以丙稀酸鹽為基本成分的聚合物，它是經過自由移動的未聚合的丙稀酸鹽團與銅接合。本工藝認為合適而使用先化學清洗再機械清洗的辦法來保證上面所說的的鍵合效用，因此使外表無氧氣化、無油污、無水跡。

(3)PCB印制板粘度與厚度的扼制
油墨粘度與稀釋劑的關系見圖l。
由圖中可以看出，在5百分之百的點上，濕膜的枯度為150PS，低于此粘度印刷的厚度，達不到要求。濕膜印刷原則上不加稀釋劑，如要添加應扼制在5百分之百以內。

濕膜的厚度是經過下述公式來計算：
hw=[hs- (S + hs)]+P百分之百
式中，hw為濕膜厚度;hs為絲網厚度;S為補充平面或物體表面的大小;P為油墨固體含量。
以100目標絲網為例：
絲網厚度：60 μm;開孔平面或物體表面的大小：30百分之百;油墨的固體含量：50百分之百。
濕膜的厚度=[60-(60×70百分之百)]× 50百分之百=9μm
當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚普通要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚普通要求為20～30μm。因為這個，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，合乎抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，合乎抗電鍍膜厚要求。濕膜過厚時易萌生暴光不充足、顯像不好、耐腐刻差等欠缺，抗電鍍特殊情況被藥水兒浸蝕，導致脫膜現象，且感壓性高，在貼合底版時易萌生粘底版事情狀況;膜過薄時容易萌生暴光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上顯露出來電鍍金屬的現象等欠缺，額外，暴光過度時，去膜速度也較慢。