Ausn散熱片是一種表面涂有AuSn焊料層的基板，已廣泛應(yīng)用于光電行業(yè)。AuSn薄膜散熱片接合區(qū)域的焊料厚度可以精確控制，并且不需要使用顏外的預(yù)先形成的焊盤或焊育，可以直接焊接,

散熱器是指溫度不隨傳遞給它的熱能大小而變化的物體，例如大氣或地球。通常，散熱器有以下幾種分類:

1、工業(yè)上指用于冷卻電子芯片的微型散熱器。

2在航天工程中，是指通過(guò)在液氨墻板的內(nèi)表面涂上黑色油漆來(lái)模擬太空賽冷的黑色環(huán)境的裝置。

3、目前在LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量較高，因此采用高導(dǎo)熱率的銅桂將熱量引|導(dǎo)至封裝外部。這種LED銅柱也稱為散熱器。LD(激光二極管)也會(huì)產(chǎn)生大量熱量，需要安裝在散熱器

上以幫助散熱并穩(wěn)走工作溫度。

AuSn散熱器的特性

1、物理氣相沉積法，AuSn焊料層厚度為2um至10um。

2、成分精密的合金膜。

3.我們可以提供成品和AuSn涂層加工服務(wù):

具備薄膜電路技術(shù)的光刻、鍍膜、切片全工藝能力。

5、ASn合金婚點(diǎn)較低，針得溫度適中，大大縮短了整個(gè)針得過(guò)程，AuS合全陶瓷電路板采用AuSp得料，針慢溫度僅比基熔點(diǎn)高20-30℃C(約300-310℃C)，因?yàn)锳usn合金是共晶的，所以合全熔化

得更快并且凝固得更快。穩(wěn)走性要求高的元件裝配一般更適合AuSn合金。

6、能滿足250-260℃高溫下的高強(qiáng)度氣密性要求。7、潤(rùn)濕性好，潤(rùn)濕性好，對(duì)鉛錫焊料對(duì)鍍金層無(wú)腐蝕。由于AuSn合金的成分與鍍金層相似，因此通過(guò)擴(kuò)散形成的極薄鍍層的浸入程度很低，并

且不存在像銀那樣的遷移現(xiàn)象8.低粘度--能夠填充大間隙并保持穩(wěn)定性而無(wú)需流動(dòng)性。

9、導(dǎo)熱性能好，其焊料材料具有高耐腐蝕性、高抗變性，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能良好，導(dǎo)熱系數(shù)為57 WhK。

10.無(wú)鉛環(huán)保。

AuSn散熱器的缺點(diǎn)

1、價(jià)格昂貴，性能脆，延伸率低，加工困難。

2、由于其熔點(diǎn)較高，不能與低熔點(diǎn)焊料同時(shí)焊接。

3、只能應(yīng)用于芯片能夠承受短期300C以上溫度的場(chǎng)合。

4、鍍金過(guò)多、焊盤過(guò)薄、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，都會(huì)增加金向焊料中的擴(kuò)散，導(dǎo)致熔點(diǎn)升高。

AuSn散熱片規(guī)格參數(shù)

焊料層成分:Au70Sn30、Au75Sn25.

焊料層厚度:2-10um±20%6

基板材料:氮化鋁、氧化鋁、鎢銅、鉬銅、石英、硅等。

金屬化層:Ti/Pt/Au、Ti/Ni/Au、Cu/Ni/Au、Cu/Ni/Pd/Au等。金屬化層可根據(jù)客戶要求定制。

AuSn散熱器的應(yīng)用

1、激光二極管:Ausn合金在光電子領(lǐng)域的激光封裝中具有重要的應(yīng)用。未來(lái)五年，AuSn合金將成為推動(dòng)光通信和光子計(jì)算機(jī)發(fā)展的重要封裝材料。

2、在高功率LED中的應(yīng)用:通過(guò)芯片封裝提高高功率LED的散熱能力是LED器件封裝和應(yīng)用設(shè)計(jì)需要解決的鍺片與砷化鎵片鍵合界面的超聲波圖像的核心問(wèn)題由金錫。3、在1C和功率半導(dǎo)體器件

應(yīng)用中，ASn20合金焊料是唯一焰點(diǎn)在280~360℃之間、可以替代高煙點(diǎn)鉛基合金的焊料。AuGe和AuS)主要用于芯片與電路基板之間的連接，而AuSn20悍料除了用于芯片與電路基板之間的

連接外，還可廣泛用于各種高可靠性電路氣密封裝。

4、電鍍Ausn合金焊盤用于滿膜集成電路。用于陶資基板的Ausn散熱技術(shù)的優(yōu)勢(shì) 是顯而易見(jiàn)的，采用AuSn合金電鍍方法形成的Au80Sn20焊料在微電子、光電子、半導(dǎo)體發(fā)光、MEMS等領(lǐng)域

具有廣活

的應(yīng)用前景，并已投入生產(chǎn)和應(yīng)用。

隨著需求升級(jí)，激光故片小型化趨勢(shì)明昆、但小故片散熱低，工作與非工作散熱器得差小，熱四香要求低，可以采用氙化鋁材料作為基板與芯片連接。在電子封裝領(lǐng)域，散熱器主要指微型散熱

片，用于冷卻電子芯片，是核心部件之一。傳統(tǒng)散熱器產(chǎn)品在裝配效率、可性、性能等方面都有很大的提升空間，陶瓷散熱片可滿足高功率半導(dǎo)體激光器芯片的鍵合需求，在光通信、高功率LED

封裝、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

AuSn散熱基板

產(chǎn)品名稱:金錫散熱基板

層數(shù):2

厚度:0.25毫米

銅厚:18-35um

焊料層成分:Au70Sn30、Au75Sn25

焊料層厚度:2-10m±20%

基材材料:氮化鋁、氧化鋁、鎢銅、鉬銅、石英、硅

金屬化層:Ti/Pt/AU、Ti/Ni/AU、CU/Ni/Au、Cu/NiPd/Au　根據(jù)客戶要求定制金屬化層

應(yīng)用:高功率芯片、高功率激光器