陶瓷電路板具有優異的散熱系數，電路板的高集成度已成為必然趨勢。高集成度的封裝模塊需要良好的散熱和承重系統。然而，傳統電路板FR-4和CEM4-3在導熱性(TC)方面的務勢

已成為制約電子制造發展的瓶頸。近年來，LED產業的發展也對其承載的電路板的導熱:系數(TC)提出了更高的要求，在大功率LED照明領域，常采用散熱性能良好的金屬電路板和陶

瓷電路板。高導熱鋁線路板的導熱性能一般為1-4W/MK，而陶瓷電路板的導熱系數根據其制造方法和材料配方可以達到220W/MK左右。

陶瓷線路板的優點

與傳統的FR-4不同，陶瓷電路板具有優異的高頻和電氣性能，以及有機基板所不具備的高導熱性、化學穩定性和熱穩定性。是新一代大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。

1.更高的導熱率

2.更匹配的熱膨脹系數

3、更堅固、電阻更低的金屬膜層

4、陶瓷電路板可焊性好，工作溫度高

5、絕緣性能好

6、高頻損耗低

7.可高密度組裝

8、不含有機成分，耐宇畝射線，在航天領域可靠性高，使用壽命長

9、銅層不含氧化層，可在還原性氣氛中長期使用

陶瓷線路板常用工藝

傳統陶瓷電路板的制造方法可分為四類:HTCC、LTCC、DBC、DPC

1、HTCC(高溫共燒)制造方法需要1300℃℃C以上的溫度，但由于電極選擇的影響，制造成本相當昂貴,

2、 LTCC(低溫共燒)的制造需要850℃左右的鍛燒過程，但制造出來的電路精度較差，成品導熱系數較低。3、DBC的制造方法要求桐落與陶瓷之間形成合金，并嚴格控制燒成溫度在

1065-1085℃的溫度范圍內。由于DBC陶瓷電路板的制造方法需要銅結厚度一般不能小于150-300微米，這種陶瓷電路板的線寬深比受到限制。

4、DPC的制造方法包括真空鍍膜、濕式鍍膜、曝光顯影、蝕刻等工藝步驟，因此其產品價格相對較高。另外，在形狀加工方面，DPC陶瓷電路板 需要激光切割，傳統鉆鐵床、中床

無法精確加工。因此，DPC陶瓷電路板的鍵合力和線寬也更加精確。

96%氧化鋁陶瓷

基材類型:96%氧化鋁陶瓷

基材厚度:0.3-2.0mm

導電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:65um

表面處理: 鎳金

金屬:雙面

導電孔:0.2mm導電孔

線寬:0.05mm

應用:大功率LED燈珠