1、氮化鋁(AIN)陶瓷PCB是一種以氮化鋁為主晶相的先進陶瓷材料。由于其導熱率高、無毒、耐腐蝕性好、耐高溫、電絕緣性優良，在高密度，大功率、高速集成電路的散熱和封裝應用中發揮著不

可替代的作用。其與硅相匹配的熱膨脹系數進一步鞏固了其在半導體行業的應用地位，使其成為制造高性能電子器件的理想材料選擇。

AIN陶瓷PCB的發展前景是積極的、有前途的，1、家化鋁陶器以基優異的導熱件能,、與硅四都的熱建脹系數,較高的機械強度,穩定的《學件能，成為新一代散熱算板和電子器件封裝的理想洗擇，這

導致其在高件能電子器件中得到廣泛應用，如混

合功率開關的封裝、微波真空管封裝外殼、大規模集成電路基板等。

2、隨著5G通信、新能源汽車、半導體行業的快速發展，對高性能電子材料的需求日益旺盛。散熱和電子封裝領域對氮化鋁陶資基板的需求預計將持續上升，特別是在高端電子產品和電力電子設備中。

3、技術的不斷進步將提高氮化鋁陶瓷基板的生產效率和產品質量，降低生產成本，進一步推動行業發展。

AIN陶睿PCB行業的發展歷史 悠久。最初，氮化鋁由F BirgeleAGeuhter于1862年開發，發現氙化鋁由于其共價性質，如低自擴散系數和高熔點，在很長一段時間內沒有得到廣泛應用，僅作為固氨劑

存在化肥中的助劑。

直到20世紀50年代，氮化鋁陶瓷的制備工藝取得實破，才首次被用作焰煉特定金屬的耐火材料。隨著科學研究的深入，特別是20世紀70年代以來，AINPCB的制備技術逐漸成款。AINPCB優異的導熱

性、高絕緣性能、化學穩定性也使其廣泛應用于多個領域，尤其是5G通信、半導體、航空航天，汽車電子等高科技領域。

AIN PCB行業的發展也遵循了這個軌跡。隨著科研機構和高等院校對氟化鋁陶瓷基片研究的不斷深入，技術取得了重大講展

由于氙化鋁陶瓷PCB市場潛力巨大，

iPCB加大投入，帶動行業快速發展。如今，AIN PCB產品已形成具有競爭力的品牌AINPCB的發展仍面臨技術創新能力、成本控制、市場競爭等多方面的挑戰。為促進行業持續健康發展，企業和科研機

構需要繼續加大投入，加強合作，共同政克技術難關，提高產品質量，降低成本才能更好地滿足市場需求。隨著技術的不斷進步和市場的擴大，AIN PCB的發展前錄 將更加廣闊。

品    名：氮化鋁(AIN)陶瓷板

板    材：氮化鋁(AIN)陶瓷

板    厚：0.2-2.0mm

層    數：2層

金層厚度：35-400um

表面處理：鎳金

導電厚材質：銅，鎳，金

孔徑：0.1mm

線寬線距：0.1mm

用       途：大功率LED