電子產品都要運用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨開始機、筆記本電腦和PDA等高端、小規模化電子產品的進展，對柔性PCB（FPC）的需要越來越大，PCB廠商正加快研發厚度更薄、更輕和疏密程度更高的FPC，采編來跟大家簡介FPC的品類。

一、單層FPC

具備一層化學腐刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸甘醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類：

1.無遮蓋層單面連署

導線圖形在絕緣基材上，導線外表無遮蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來成功實現，常用在早期的電話機中。

2.有遮蓋層單面連署

和前類相形，只是在導線外表多了一層遮蓋層。遮蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部地區范圍不遮蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，運用在交通工具儀表、電子攝譜儀中。

3.無遮蓋層雙面連署

連署盤接口在導線的正面和背面均可連署，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、腐刻或其他機械辦法制成。

4.有遮蓋層雙面連署

前類不一樣處，外表有一層遮蓋層，遮蓋層有通路孔，準許其兩面都能端接，且仍維持遮蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

二、雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層腐刻制成的導電圖形，增加了單位平面或物體表面的大小的布線疏密程度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連署形成導電通路，以滿意撓曲性的預設和運用功能。而遮蓋膜可以盡力照顧單、雙面導線并指使元件安插的位置。依照需要，金屬化孔和遮蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

三、多層FPC

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一塊兒，經過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不一樣層間形成導電通路。這么，不需認為合適而使用復雜的燒焊工藝。多層電路在更高靠得住性，更好的導熱性和更便捷的裝配性能方遮擋面部的東西有很大的功能差別。

其長處是基材薄膜重量輕并有良好的電氣特別的性質，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧氣玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它錯過了單面、雙面軟性PCB良好的可撓性，大部分數此類產品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下所述類型：

1.可撓性絕緣基材成品

這一類是在可撓性絕緣基材上制導致的，其成品規定為可以撓曲。這種結構一般是把很多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一塊兒，但那里面心局部并末粘結在一塊兒，因此具備高度可撓性。為了具備高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適應的涂層，如聚酰亞胺，接替一層較厚的層壓遮蓋層。

2.軟性絕緣基材成品

這一類是在軟性絕緣基材上制導致的，其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層遏抑成多層板，在層壓后錯過了本來就有的可撓性。