a.TOP、GND02、PWR03、BOTTOM;(TOP層下邊有完整的地最簡(jiǎn)單的面為最優(yōu)布線層,關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)當(dāng)優(yōu)先安置在該層。電源最簡(jiǎn)單的面和地最簡(jiǎn)單的面的距離不適宜過(guò)厚最好不超過(guò)5mil)
b.TOP、PWR02、GND03、BOTTOM;(此方案和方案a大致相似)
c.GND01、S02、S03、GND04/PWR04(為達(dá)到一定的屏蔽效果,有時(shí)候認(rèn)為合適而使用此方案)
a.TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是業(yè)界主推的6層PCB的疊層預(yù)設(shè)方案,有3個(gè)布線層,一個(gè)電源最簡(jiǎn)單的面,2個(gè)地最簡(jiǎn)單的面。第4、5層之間的厚度要盡有可能小弟3層是最佳布線層,奉告信號(hào)和高風(fēng)險(xiǎn)信號(hào)優(yōu)先安置在該層)
b.TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (當(dāng)需求的布線層數(shù)多,對(duì)成本要求刻薄時(shí)可以認(rèn)為合適而使用此方案。該方案中S03是最優(yōu)布線層)
c.TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4層之間芯板的厚度盡力小使電源阻抗較低,第一、2層要交錯(cuò)走線,第5、6層要交錯(cuò)走線接近地最簡(jiǎn)單的面的S02是最優(yōu)布線層)
a.TOP、GND02、S03、GND04、PWR05、S06、GND07、BOTTOM(業(yè)界主推的疊層方案,S03是最優(yōu)布線層)
b.TOP、GND02、S03、PWR1_04、GND05、S06、PWR2_07、BOTTOM(此方案嘗試使用于電源品類(lèi)多,認(rèn)為合適而使用一個(gè)電源最簡(jiǎn)單的面沒(méi)有辦法滿(mǎn)意PCB供電需要的事情狀況、PCB電源有交錯(cuò)的事情狀況;第3層和第6層是最佳布線層)
c.TOP、GND1_02、S03、S04、PWR05、GND2_07、BOTTOM(此疊層結(jié)構(gòu)電源最簡(jiǎn)單的面和地最簡(jiǎn)單的面的去耦效果很差,普通應(yīng)用在布線層數(shù)要求較多且成本扼制嚴(yán)明的預(yù)設(shè)中,如消費(fèi)類(lèi)平板;第2層和第6層是較好布線層,普通在平板類(lèi)預(yù)設(shè)時(shí),DDR及其它高速類(lèi)的信號(hào)依據(jù)信號(hào)性質(zhì)分類(lèi)后安置在TOP層、第3層、第6層、第8層;疊層預(yù)設(shè)時(shí)應(yīng)加大第3、4層的距離并交錯(cuò)走線)
a.TOP、GND1_02、S03、S04、GND2_05、PWR06、S07、S08、GND3_09、BOTTOM(純一電源最簡(jiǎn)單的面的方案優(yōu)先認(rèn)為合適而使用此疊層方案)
b.TOP、GND1_02、S03、S04、PWR1_05、GND2_06、S07、S08、PWR2_09、BOTTOM(3、7層是最佳布線層)
c.TOP、GND1_02、S03、GND2_04、PWR1_05、PWR2_06、GND3_07、S08、GND4_09、BOTTOM(在成本要求不高,EMC要求指標(biāo)高且務(wù)必雙電源最簡(jiǎn)單的面供電要求事情狀況下提議認(rèn)為合適而使用此方案;3、8層是最優(yōu)布線層,可以合適加大5、6層兩個(gè)電源最簡(jiǎn)單的面的距離)
iPcb專(zhuān)注于高端PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)。產(chǎn)品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、1階到6階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬(剛撓)結(jié)合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)4.0、通訊、工控、數(shù)碼、電源、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、醫(yī)療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。客戶(hù)分布于中國(guó)大陸及臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、美國(guó),巴西、印度、俄羅斯、東南亞、歐洲等世界各地。