PCB線路板板料中的TG是耐溫意思。

Tg點(diǎn)越遏抑板時(shí)對(duì)溫度的要求就越高，被遏抑的將變硬和變脆，這將在隨即的過程中在一定程度上影響機(jī)械鉆孔的品質(zhì)（假如有）。

普通的Tg片材在130度以上，High-Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上。基材的Tg已經(jīng)獲得了改善，涵蓋耐熱性，耐濕性，耐化學(xué)性，牢穩(wěn)性等 ，況且印制板的功能將不斷改進(jìn)。

TG值越高，板的耐熱性越好，尤其是在無鉛噴錫工藝中，高Tg應(yīng)用更為存在廣泛。

擴(kuò)展資料：

TG值越高，板料的耐熱性越好，特別是在無鉛工藝中，高TG應(yīng)用更多。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高分子聚合物的特點(diǎn)標(biāo)志溫度之一。 以玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為邊界，聚合物表達(dá)出不一樣的物理性能：在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下，聚合物材料為分子化合物塑料； 高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，聚合物材料是橡膠。

從工程應(yīng)用的角度來看，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是工程分子化合物塑料溫度的最大限度，是橡膠或彈性體運(yùn)用的下限。

隨著電子工業(yè)的迅速進(jìn)展，尤其是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品的進(jìn)展，高功能和高多層化進(jìn)展要求PCB基板料料具備更高的耐熱性，這是關(guān)緊的保障。 

以SMT和CMT為代表的高疏密程度安裝技術(shù)的顯露出來和進(jìn)展，要得PCB起小兒孔徑，精密細(xì)致布線和薄型化方面與襯底的高耐熱性的支持越來越密不可以分。

耐溫2113值。

Tg點(diǎn)表明板料在壓合5261的時(shí)刻溫度要求越高，壓4102出來的扳手比和脆1653，一定程度上會(huì)影響后工序機(jī)械鉆孔（假如有的話）的品質(zhì)以及運(yùn)用時(shí)電性特別的性質(zhì)。

普通Tg的板料為130度以上，High-Tg普通大于170度，中常Tg約大于150度，基板的Tg增長(zhǎng)了，印制板的耐熱性，耐潮潤(rùn)性，耐化學(xué)性，耐牢穩(wěn)性等特點(diǎn)標(biāo)志都會(huì)增長(zhǎng)和改善。

TG值越高，板料的耐溫度性能越好，特別在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

用場(chǎng)

隨著電子工業(yè)的飛躍進(jìn)展，尤其是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化進(jìn)展，需求PCB基板料料的更高的耐熱性作為關(guān)緊的保障。以SMT、CMT為代表的高疏密程度安裝技術(shù)的顯露出來和進(jìn)展，使PCB在孔眼徑、精密細(xì)致線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。 

所以普通的FR-4與高Tg的FR-4的差別是在熱態(tài)下，尤其是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸牢穩(wěn)性、粘接性、吸水性、熱分解性、加熱膨脹性等各種事情狀況存在差別，高Tg產(chǎn)品表面化要好于平常的的PCB基板料料，近年來，要求制造高Tg線路板的客戶一年一年地增多。

1.基板由固態(tài)融橡膠態(tài)流質(zhì)的臨度，叫Tg點(diǎn)即熔點(diǎn) 

2.Tg點(diǎn)越高表明板壓合的時(shí)度要求越高，壓出來的扳手也會(huì)比較硬和脆，一定程度上會(huì) 影響后工序機(jī)械鉆孔（假如有的話）的品質(zhì)以及運(yùn)用時(shí)電性特別的性質(zhì)。

3.Tg點(diǎn)是基材維持剛性的無上溫度(℃)。也就是說平常的PCB基板料料在高溫下，不惟萌生軟化、 變型、熔化等現(xiàn)象，同時(shí)還表如今機(jī)械、電氣特別的性質(zhì)的急速減退

4.普通Tg的板料為130度以上，High-Tg普通大于170度，中常Tg約大于150度；基板的Tg增長(zhǎng)了，印制板的耐熱性、耐潮潤(rùn)性、耐化學(xué)性、耐牢穩(wěn)性等特點(diǎn)標(biāo)志都會(huì)增長(zhǎng)和改善。TG值越高，板料的耐溫度性能越好，特別在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

深圳愛彼電路線路板電路板廠主要出產(chǎn)高頻線路板、鋁基線路板、PCB線路板、LED電路板及多層線路板，被廣泛應(yīng)用于、航天、國(guó)防、通訊、家用電器、環(huán)保、醫(yī)療及工業(yè)扼制領(lǐng)域。額外，回收線路板板條，腐蝕藥水兒，并可依據(jù)客戶供給的原理圖預(yù)設(shè),供給的樣板抄板。 

Tg是指CORE璃轉(zhuǎn)化溫度，你了解為板料軟化溫度，tg值 普通是做高層板，在層壓時(shí)刻耐臨界熔點(diǎn)值，常理了解為耐溫值就可以了！對(duì)于預(yù)設(shè)擔(dān)任職務(wù)的人來說，挑選PCB的Tg值決定于于所牽涉到產(chǎn)品PCB的辦公溫度或背景條件。像常理fr-4板料TG值在130-150范圍內(nèi)，認(rèn)為合適而使用的fr-4基材就是采集購(gòu)買的生益tg140與建滔tg130這兩種A級(jí)軍工料，這種tg值板料在消費(fèi)電子，交通工具電子，工控，攝譜儀儀表，電源等領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛。