直接表決著一個扳手的品質與定位的主要因素就是外表處置工藝。譬如osp 噴錫、鍍金、沉金。相對來說沉金就是面臨高端的扳手。沉金因為品質好，相對于成本也是比較高。所以眾多客戶就選用最常用的噴錫工藝。噴錫分為有鉛噴錫（即熱風平整）和無鉛噴錫。下邊可以看下各個工藝的差別；

　　做線路板時間久了，總會遇到各色各樣的問題，譬如一點終端用戶要求做噴無鉛的樣板，到手里燒焊加工調整的時刻，手工燒焊總是感受沒有有鉛的容易上錫.這會兒就不太確認是線路板廠的端由仍然燒焊本身顯露出來的問題。

　　實際上手工燒焊樣板的時刻，有鉛反倒更容易上錫。有鉛的浸潤性要比無鉛的好眾多.由于鉛會增長錫線在燒焊過程中的活性。不過鉛是有毒的，且無鉛錫熔點高，相對而言燒焊點堅固眾多。

　　有鉛和有鉛在視物感覺感觀上也可以辯白出來：有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較灰暗。

　　無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中，不管手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊仍然回流焊，所認為合適而使用的焊料都是無鉛焊料(pb-feer soder)。無鉛焊料并沒想到味著焊料中100百分之百的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不包括鉛。

　　（無鉛跟有鉛：從上至下）

　　有鉛工藝：傳統的印刷電路板組裝的軟釬焊工藝中，普通認為合適而使用錫鉛(sn-pb)焊料，那里面鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并施展效用。有鉛焊料合金熔點低，燒焊溫度低，對電子產品的熱毀壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的有可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震蕩性能好于無鉛焊點。

　　相對于osp 無鉛噴錫板 以及沉金工藝這三種外表處置而言.固然都是比較環保的，

　　不過絕大部分數平常的常理扳手更多的用于 面前兩者。由于成本比較低。（圖為osp工藝  ）

　　osp適合使用于細線條、細SMT間距.操作溫度低，對板材無損害，便于翻工翻修。

　　不過osp工藝做出來的扳手不耐酸，高濕背景會使其燒焊性能遭受影響.需求在盡有可能短的時間內燒焊完成沉金跟鍍金固然都是比較耐磨耗.不過跟兩者的話仍然有差別的：鍍金工藝的話金只鍍在外表，側面仍然只有銅鎳，時間長了容易氧氣化，這是鍍金工藝的一個欠缺，不可以用在高要求的場合中。

　（沉金跟渡金的圖片：從上至下）

　　做沉金的話整個兒焊盤，涵蓋側面都能鍍上鎳金，是到現在為止最為牢穩的的，可以用在各種場合，不過沉鎳金有一個較為頭疼，也較難于發覺的問題，就是黏著力還不如鍍金，容易在運用時期后剝離。