ROGERS公司的RT/duroid高頻線路板材料是一種聚四氟乙烯（PTFE）板填充了陶瓷或隨機玻璃纖維的層壓板，其具有低介電損耗、低吸水率、介電常數隨頻率變化穩定等優勢，可廣泛用于高可靠性、航天航空和國防應用領域。近日，該公司的RT/duroid層壓板產品中又增添了新成員RT/duroid 6002微波材料。RT/duroid 6002是一種低介電常數層壓板，它能滿足復雜微波結構設計中對機械可靠性和電氣穩定性的嚴格要求。

微帶微波電路板一般工作在一定的頻率范圍內，而導體和介電損耗限制了其設計的性能。導體的損耗隨著工作的頻率、導體的寬度、厚度、表面的粗糙度和襯底的高度變化而不同。到目前為止，大多數的設計是高介電常數和低吸濕性之間的相互妥協。高介電常數的材料允許使用更小的空間，但以更高的水分吸收率為代價。在RT/duroid系列產品中，有的為高介電常數專門設計如RT/duroid 6010，介電常數高達10.2；RT/duroid 6035HTC專為大功率射頻微波應用設計。而RT/duroid 6002屬于低介電常數層壓板，其吸濕率僅為0.02%，其優勢在于機械可靠性和電氣穩定性極高。

RT/duroid 6002層壓板由于其介電常數具有很強的溫度穩定性而能夠完全滿足濾波器、振蕩器和延遲線設計人員對設計中穩定性能的需求。通過在-55℃ 到+150℃對介電常數隨溫度變化率的測試結果表明，該材料介電常數抗溫度變化能力極佳，其介電常數的典型值為2.94，而誤差僅為±0.04。極低的損耗保證其在高頻下的出色性能，在溫度為23℃頻率為10GHz時損耗因數僅為0.0012。

極低的熱膨脹率和高的尺寸穩定度使得RT/duroid? 6002層壓板在可靠性和尺寸穩定度等方面具有巨大優勢。其X軸和Y軸的熱膨脹系數（CTE）低至16ppm/℃，低至24ppm/℃的Z軸熱膨脹系數確保電鍍通孔有著極高的可靠性。RT/duroid 6002材料已經在-55℃至125℃范圍之間成功進行了5000次的溫度循環測試，并且沒有任何測試的材料出現問題。卓越的尺寸穩定度（0.2至0.5mils/英尺）通過匹配X和Y的銅膨脹系數實現。這通常消除了雙重刻蝕以實現嚴苛的位置公差。在X和Y方向上低的拉伸模量大大降低了焊接點的壓力，并使得層壓板的擴張被限制在一個最小的具有低熱膨脹系數6ppm/℃的金屬中。這同時增加了表面貼著的可靠性。

RT/duroid 6002層壓板也提供表面覆著鋁、黃銅或銅板和電阻箔的產品。每平方英尺0.5-2盎司的電沉積銅和0.5-1盎司的反向處理的沉積銅或每平方英尺0.5-2盎司銅軋板被包覆在指定的介質厚度0.13mm至3.18mm之間。覆金屬膜層壓板可以用來加工成各種印制電路板。

RT/duroid 6002尤其適用于平面或曲面的應用，比如天線、有內層連接的復雜多層電路和應用于航空航天設計的微波電路等。由于其具有低排氣率，RT/duroid 6002成為航空應用的理想材料。該產品還經過了美國的保險商實驗室的0-94V的阻燃測試。

雷達系統領域是RT/duroid 6002的主要應用領域之一。波束形成網絡、相位陣列天線、地基和機載雷達系統中可以廣泛使用該型號層積板。商用環境中，全球定位系統和商用級航空防撞系統等應用中使用RT/duroid 6002型層壓板能帶拉跟高的穩定性和可靠性。另外，該型層積板還能應用于高可靠性復雜多層電路中。