1、簡單的一次積層印制電路板（一次積層6層電路板，疊層結構為（1+4+1））這類板件最簡單，即內多層電路板沒有埋孔,一次壓合就完成，固然是一次積層板件，其制作很大致相似常理的多層板一次層壓，只是后續與多層板不一樣的是需求激光鉆盲孔等多個流程。因為這種疊層結構沒有埋孔，那末在制造中，可以第2層和第3層做一個芯板，第4層和第5層做為另一芯板，外層加上媒介層和銅箔，半中腰加上媒介層后一次就壓合而成，甚為簡單，成本比常理的一次積層板低。

2、常理的一次積層的HDI印制電路板（一次積層HDI 6層電路板，疊成結構為(1+4+1)），這類板件的結構是(1+N+1),(N≥2,N雙數)，這種結構是到現在為止業界的一次積層板的主流預設，內多層板有埋孔,需求二次壓合完成。這品類型的1次積層板，除開有盲孔外，還有埋孔，假如預設擔任職務的人能將這品類型的HDI轉化為上頭第1類型的簡單1次積層板件，對供求雙邊都是有好處的。我們有多個客戶通過我們的提議，優選為將第2類型的常理一次積層板的疊層結構更改為大致相似第1類型的簡純一次積層板。

3、常理的二次積層的HDI印制電路板（二次積層HDI 8層電路板，疊成結構為(1++1+4+1+1)）這類板件的結構是(1+1+N+1+1),?(N≥2,N雙數)，這種結構是到現在為止業界二次積層的主流預設，內多層電路板有埋孔,需求三次壓合完成。主要是沒有疊孔預設，制造困難程度正常，假如能如前所述，將?（3-6）層的埋孔優化改為（2-7）層的埋孔，就可以減損一次壓合，優化了流程而達到減低成本的效果。這品類型就是像下邊的例子。

4、另1種常理的二次積層的HDI印制電路板（二次積層HDI 8層電路板，疊成結構為(1+1+4+1+1)）這類板件的結構(1+1+N+1+1),?(N≥2,N雙數)，固然是二次積層板的結構，但因為埋孔的位置不是在（3-6）層間，而是在（2-7）層間，這么的預設也能使壓合減損一次，使二次積層的HDI板件，需求3次壓合流程，優化為2次壓合的流程。而這類板件，有另一難制造之處，有（1-3）層盲孔，拆分為（1-2）層和(2-3)層盲孔來制作，就需求將（2-3）層的內盲孔用填孔制造，也就是二次積層的內盲孔認為合適而使用填孔工藝制造，一般這種有制造填孔工藝的HDI成本，要比沒有制造填孔工藝的成本高，困難程度表面化也要大，所以常理二次積層板，在預設過程，提議盡力不要認為合適而使用疊孔預設，盡力將（1-3）盲孔，轉化為相互讓開的（1-2）盲孔和（2-3）埋（盲）孔。有點老練的預設擔任職務的人，就能認為合適而使用這種避難就簡的預設或優化，減低它們的產品的制導致本。

5、另一種十分規的二次積層的HDI印制電路板（二次積層HDI 6層電路板，疊成結構為(1+1+2+1+1)）這類板件的結構(1+1+N+1+1),(N≥2,N雙數)，固然是二次積層板的結構，不過，也有跨層的盲孔，盲孔的深度有經驗表面化增加，（1-3）層的盲孔深度為常理（1-2）層的盲孔翻倍，這?種預設的客戶，有其獨有特別的要求，并不準許將（1-3）跨層盲孔做成疊孔式盲孔（1-2）（2-3）盲孔，這種跨層盲孔除開激光鉆孔困難程度大外，后續的沉銅(PTH)和電鍍也是因難關口之一。普通沒有一定的技術水準的PCB廠家，難于制造此類板件，制造困難程度表面化要大大高于常理二次積層板，這種預設不提議取納，除非有特別要求。

6、盲孔疊孔預設的二次積層的HDI電路板，埋孔(2-7)層上方疊盲孔。（二次積層HDI 8層電路板，疊成結構為(1+1+4+1+1)）這類板件的結構是(1+1+N+1+1),(N≥2,N雙數)，這種結構是到現在為止業界局部二次積層的板件有這么的預設，內多層板有埋孔,需求二次壓合完成。主要是有疊孔預設，接替上面所說的第5點的跨層盲孔預設，這種預設主要獨特的地方還有在（2-7）埋孔上方需求疊盲孔，制造困難程度增加，埋孔預設在（2-7）層，可以減損一次層壓，優化了流程而達到減低成本的效果。

7、跨層盲孔預設的二次積層的HDI（二次積層HDI 8層電路板，疊成結構為(1+1+4+1+1)）這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N雙數)，這種結構是到現在為止業界制造上有一定困難程度的二次積層的板件，這么的預設，內多層板有埋孔在(3-6)層，需求三次壓合完成。主要是有跨層盲孔預設，制造困難程度較高，沒有一定技術有經驗的HDI PCB廠家難于制造此類二次積層板件，假如這種跨層盲孔（1-3）層，優化拆分為（1-2）和（2-3）盲孔的話，這種拆分盲孔的作法，不是面前所講的第4點和第6點的疊孔拆分法，而是相互讓開盲孔的拆分法，將大大減低了制造成本并優化了出產流程。

8、其他疊層結構的HDI電路板件的優化三次積層印制電路板或超過三次積層以上的PCB電路板，依照上面所說的供給的預設理念，一樣可以施行優化，完整的三次積層的HDI板件，整個兒完整出產流程的，就需要4次壓合，假如能思索問題大致相似上頭一次積層板件或二次積層板件的預設思考的線索的話，足以減損一次壓合的出產流程，因此增長了板件成品率。在我們多個客戶中，就不缺少這種例子，著手預設的疊層結構，都是需求4次壓合的，通過疊層結構預設的優化后，PCB電路板的出產，只消3次壓合就能滿意三次積層板件需求的功能。