FPC(Flexible Printed Circuit)指柔性線路板，又叫作柔性印刷電路板,撓性線路板還是軟板。這種線路板具備配線疏密程度高、重量輕、厚度薄的等長處。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)字攝錄照相機、LCM等眾多產(chǎn)品。近年，PCB制作工藝迅速進展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精確PITCH是未來FPC的主要打破方向。尺寸的牢穩(wěn)性、精巧也導發(fā)了FPC成本的升漲，怎么樣扼制好這兩者的矛盾，在出產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮扼制變成主要的打破口。下邊我們就怎么樣扼制、扼制的要領向大家作簡單扼要解釋明白。

一、 FPC柔性線路板預設方面

1. 線路方面：因FPC在ACF壓接特殊情況因溫度和壓力而萌生膨脹，所以在起初預設線路時需思索問題壓接替指頭的擴展率，施行預先償還處置；
2. 排板方面：預設產(chǎn)品盡力均勻對稱散布在整個兒排字中，每兩PCS產(chǎn)品之間最小間隔維持2MM以上，無銅局部及過孔密布局部盡力相互讓開，這兩個局部都是在后續(xù)制作過程中導致受材料漲縮略影像響的兩個關緊方面。
3. 選材方面：遮蓋膜的膠不可以薄于銅箔厚度非常多，免得壓合乎時常膠補充不充足造成產(chǎn)品變型，膠的厚度及是否散布平均，是FPC材料漲縮的罪魁元兇。
4. 工藝預設方面：遮蓋膜盡力遮蓋全部銅箔局部，不提議條貼遮蓋膜，防止遏抑時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不適宜過大，如沒有辦法防止則需將遮蓋膜壓合烘烤完成后再施行PI補強的貼合遏抑。

二、 FPC柔性線路板材料貯存方面

信任材料貯存的關緊性無須我多說，需嚴明依照材料供應商供給的條件儲存安放，該冷藏的就冷藏，不可以馬糊

三、 FPC柔性線路板制作方面

1. 鉆孔：鉆孔前最好加烘烤，減損因基材內水份高含量導致后續(xù)加工時基板的漲縮加大。
2. 電鍍中：應以短邊夾板制造，可以減損來回搖動所萌生的水應力導致變型，電鍍時來回搖動能減小的盡力減小來回搖動的幅度，夾板的若干也有一定的關系，錯誤稱的夾板數(shù)目，可用其它邊料來匡助；電鍍時，帶電下槽，防止忽然高電流對板的沖擊，免得對板電鍍導致不好影響。
3. 遏抑：傳統(tǒng)壓合機要比快壓機漲由大變小些，傳統(tǒng)壓機是恒溫固化，快壓機是熱固化，所以傳統(tǒng)壓機扼制膠的變動要牢穩(wěn)此，當然層壓的排板也是相當關緊的局部。
4. 烘烤：對于快壓的產(chǎn)品，烘烤是十分關緊的局部，烘烤的條件務必達到使膠絕對固化，否則在后續(xù)制造或運用中后患沒有窮盡；烘烤溫度曲線普通為先漸漸升溫至膠絕對熔融的溫度，再連續(xù)不斷這一溫度至膠絕對固化，再漸漸降低溫度冷卻。
5. 出產(chǎn)過程中盡力維持全部工站內溫濕潤程度的牢穩(wěn)性，各工站之間的移轉，特別是需外發(fā)制造的，產(chǎn)品儲存安放的條件需尤其看得起。

四、 FPC柔性線路板包裝方面

當然產(chǎn)品完業(yè)績不是說萬事大吉了，需保障客戶在后續(xù)的運用中不發(fā)生不論什么問題，在包裝方面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制作過程中基材所借鑒的水份烘焙，再認為合適而使用真空包裝，并引導客戶怎么樣保留。
所以要保障這類產(chǎn)品位量牢穩(wěn)需從材料保留→各制程扼制→包裝→客戶運用前都務必嚴明依照特別指定要求去執(zhí)行。

五、 總結語

在未來數(shù)年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路即將求更新而別致的辦法組裝，并需增加混合柔性電路板。對于柔性電路板工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術優(yōu)勢，維持與計算機、長程通信、消費需要以及活躍的市場同步。百年芯的PCB生產(chǎn)和加工服務部領有一批高水準的的技術基干和前線操作工，為保證產(chǎn)質量量供給了靠得住的保障（根據(jù)IPC-A-610CCLASSⅡ及企業(yè)標準），出產(chǎn)產(chǎn)品一次交驗符合標準率達到達99百分之百以上