PCB生產工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術而不同的。可以采用不同的生產工藝流程與工藝技術來生產出相同或相近的PCB產品來。傳統的單、雙、多層板的生產工藝流程仍然是PCB生產工藝流程的基礎。
1、打印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由于溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,回流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由于要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鉆孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鉆孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板一定要按穩，鉆機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。 PCB板單面板生產工藝
1、裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材）；
2、磨板；（在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗后烘烤，兩道工序是一體的）；
3、印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）
4、檢驗；（將多余油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發現大量不良，需進行調整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔干燥后可返回此道工序重新加工）
5、油墨待干；
6、蝕刻；（用試劑將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后用試劑進行清洗電路上的油墨再烘干，這三道工序是一體的）
7、鉆定位孔；（將蝕刻后的板鉆定位孔）
8、磨板；（將鉆好定位孔的基板進行清洗干燥，與2基板一樣）
9、絲印;（在基板背面印上插件元件絲印，一些標示編碼，絲印后烘干，兩道工序是一體的）
10、磨板；（再進行一次清潔）
11、阻焊；（在清潔后的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好后直接烘干，兩道工序是一體的）
12、成型；（用沖床成型，不需V坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面沖成小圓板，再從阻焊面往絲印面沖插件孔等）
13、V坑；（小圓板不需V坑處理，用機器將基板切割出分板槽）
14、松香；（先磨板，清潔基板灰塵，后烘干，再在有焊盤一面涂上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）
15、FQC檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）
16、壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）
17、包裝出貨。
備注：絲印與阻焊之間的磨板工序可能會被省略，可以先阻焊，再絲印，具體看基板情況。 單面板流程：開料→鉆孔→線路→阻焊→字符（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。
雙面板流程：開料→鉆孔→電鍍→線路→阻焊→字符（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。多層板流程：開料→內層→壓合→鉆孔→電鍍→線路→阻焊→字符（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。 去網上收一下吧,我都針對這樣的問題發過好多次了, 1.刨光：通過刨光機把板刨光，刨光后用烘烤箱烘干
2.熱轉印：把電路圖通過熱轉印機轉印到板上。
3.打孔：通過數碼鉆孔機打孔。
4.腐蝕：這部很重要。PCB線路板可以用等離子清洗機來清洗表面的氧化物 ，提高焊接度。