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PCB技術

PCB技術

SMT電路板生產過程中的工藝方法研究
2019-06-21
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隨著電子產品小型化和稀薄化的發展趨勢,電子產品中的許多電路板采用SMT制造技術,即表面貼裝技術,即所有電子元器件都與電路板表面結合在一起,不需要像以前那樣,通過電路板上保留的孔將其插入,然后從背面焊接。

SMT技術使電路板的生產過程更加自動化、快速,減少了人們的干預。與以往的插件相比,該技術所使用的元件體積小、薄、可靠。

SMT生產線包括以下主要部件:印刷機、貼片機、重焊爐、冷卻設備和一些輔助光學測試設備、清潔設備、干燥設備和物料儲存設備。

SMT生產線

讓我們看看SMT工藝電路板是如何制造出來的。

首先,根據生產電路板電子材料表的需要,需要使用準備好的電子元件,并安裝在放料機上,安裝方法是將物料安裝在給料機上,然后將送料器插入到貼片機的相應區域,在什么區域內固定物料數量,這是在生產技術人員編寫程序之前,準備好的材料等待板沿裝配線向下流動的方法。

倉庫的電子材料

安裝在貼片機上的電子材料

電路板,我們稱之為無部件電路板,稱為PCB板。PCB需要由一名員工手動連接到支撐板上,每個支持板上應該放置幾塊PCB板,這需要根據電路板的大小來確定。

新型PCB板

印制板的支撐板。

印制板的托架由一種耐高溫材料制成,它將用PCB板裝載整個生產過程,然后裝上零件的PCB板將由裝配線末端的工作人員拆除,空的支撐板將返回線頭并重新裝填PCB。

裝入PCB托架,等待流入生產線。

生產線的第一場戰役是在這些PCB板上涂上錫,即在這些板的頂部覆蓋鋼網,在鋼網上有孔,這些孔面對的是PCB板上需要安裝元件的地方,即焊點、元件焊接的焊點和PCB、機器控制的刮水器和整個鋼網。此時,PCB上焊點的位置將覆蓋鋼網厚度的錫膏。

SMT線路板生產流程圖

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