由于HDI板適應了高集成度集成電路和高密度互連裝配技術的發展，將PCB制造技術推向了一個新的水平，成為PCB制造技術的最大熱點之一！在各種PCB CAM生產中，從事CAM生產的人員一致認為HDI移動電話板形狀復雜、布線密度高、生產難度大、難以快速準確地完成！面對客戶的高質量、快速交付要求，我通過不斷的實踐、總結、經驗，與所有CAM同行分享。

一，如何定義SMD是CAM生產中的第一個難題

在PCB生產過程中，圖形傳遞、蝕刻等因素會影響最終圖形，因此我們在CAM生產中按照客戶驗收標準，我們需要分別對生產線和SMD進行補償，如果我們不正確定義SMD，成品可能會出現一些SMD太小。"用戶通常在HDI手機板上設計0.5mm的CSP，Pad的尺寸為0.3mm，部分CSP平板上有盲孔，盲孔對應的墊片僅為0.3mm，使得CSP墊和盲孔對應墊重合或交叉在一起。在這種情況下，你必須小心操作，小心不要犯錯誤。(以genesis2000為例)

具體生產步驟：

1.關閉與盲孔和埋盲孔對應的孔層。

2.定義SMD。

3.利用FeaturesFilterpopup和Referenceseleconpopup函數，從頂層和底層分別找到包含盲孔的墊，移動層和b層分別為。

4.利用t層(CSP焊盤所在層)中的Referenceseleconpopup功能，選擇并刪除帶有盲孔相位觸點的0.3mm墊，并刪除頂層CSP區域中的0.3mm墊，根據客戶設計的CSP墊的大小、位置和數量，制作一個CSP，并將其定義為SMD，然后將CSP墊復制到頂層，并將相應的墊添加到頂層的盲孔中。B層按類似的方式制作。

5.根據客戶提供的網絡文件查找SMD的其他缺失定義或多個定義

與傳統的生產方法相比，目的明確，步驟少，可避免誤操作，快速準確！

二，移除非功能鍵盤也是HDI手機板中的一個特殊步驟

以普通的八層HDI為例，拆除與2≤7層通孔對應的非功能墊，然后拆除3≤6層2≤7埋孔對應的非功能墊。
這些步驟如下：

1.采用NFPRemovel函數去除頂部和底層的非金屬孔。

2.關閉除孔外的所有鉆孔層，并從RemoveundrilLEDpad選擇不選擇NFPRemovel功能的RemoveundrilLEDpad中移除2≤7層非功能焊錫墊。

3.關閉除2個≤7埋孔外的所有鉆探層，并在NFPRemovel函數中從Removeundrilledpad選擇NO的3層≤6層非功能焊錫墊中移除3層非功能焊錫墊。

采用這種方法去無功能墊，思路清晰、易懂，最適合剛從事CAM生產的人員。

三.關于激光鉆孔：

HDI手機板盲孔一般為0.1mm左右的微孔，本公司采用CO2激光，有機材料能很強地吸收紅外線，通過熱效應，燒蝕成孔，但銅對紅外吸收速率很小，銅熔點高，CO2激光不能燒蝕銅箔，所以采用"一致掩模"工藝，刻蝕激光孔位置銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時，為了保證二次外層(激光成孔底部)有銅皮，盲孔與掩埋孔之間的距離至少要在4米以上。因此，我們必須使用分析/法布里康/板-鉆-檢查來找出不符合條件的孔位。

四、塞孔和阻焊：

在HDI的分層結構中，RCC材料一般用于二次外層，其中厚度較薄，橡膠含量較小。工藝試驗數據表明，當成品板厚度大于0.8mm，金屬化槽大于0.8mm×2.0mm，金屬化孔大于或等于1.2mm時，必須制作兩套塞孔文件。即將堵塞孔分為兩次，內層用樹酯鏟孔平，電阻焊前外層與電阻焊墨塞孔直接連接。在電阻焊過程中，孔常落在SMD上或旁邊?？蛻粢笏械目锥家萌涌滋幚?，所以當電阻焊接曝光顯示或暴露出一半的孔位時，很容易倒油?？返墓ぷ魅藛T必須處理這件事。一般來說，我們更喜歡移除這個洞，如果這個洞不能移動，請按照以下步驟操作：

1.在電阻焊接層上添加由封堵焊接覆蓋打開的窗口的孔位，其透光點小于已加工孔的一側3米。

2.電阻焊窗口觸覺的孔位將添加到電阻焊層上，其透光點將大于成品孔一側的3mil。(在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤)


五、外形制作：

HDI手機板一般為拼圖板提供，形狀復雜，客戶有CAD繪圖。如果我們使用Genebis2000按照客戶圖紙的標記進行繪制，則非常麻煩。我們可以直接單擊"另存為"在CAD格式文件*中。將"保存類型"更改為DWG"AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF）"然后讀取*。DXF文件以正常方式讀取Geneber文件。讀取形狀時，讀取郵政票口、定位孔、光學定位點的大小和位置是快捷、準確的。

六、銑削形狀邊框加工：

在處理銑削形狀邊界時，除非客戶要求在CAM生產中暴露銅，為了防止板材翻銅皮，根據生產規范，必須在邊界上切一點銅皮，因此不可避免地會出現圖2A中所示的情況！"如果A的兩端不屬于同一個網絡，并且銅的寬度小于3mil(可能會做不出圖形)，它將導致一個開路。這些問題在2000年遺傳學分析中沒有發現，因此必須找到替代的方法。我們可以再做一次網絡比較，而在第二次比較中，我們將依靠銅皮的邊沿多切3Mili板。如果比較結果未打開，則表明A的兩端屬于同一網絡或寬度大于3mil(可以做出圖形)。如果有一條開闊的道路，那就拓寬銅皮。