USB3.0載板
品 名：USB3.0載板
板 材：SI10U
層 數：2層板 厚：0.25mm
銅 厚：0.5oz顏 色：黑油（EG23）表面處理：電鍍軟金
最小孔徑：100um
最小線距：75um
最小線寬：30um
應用范圍：U盤，存儲器
傳感器載板
品 名：傳感器載板
銅 厚：0.5oz顏 色：綠油（AUS308）表面處理：電鍍軟金
最小孔徑：150um
最小線距：100um
最小線寬：75um
應用范圍：傳感器
攝像頭基板
品 名：攝像頭基板
板 材：SI632UX
層 數：4層板 厚：0.3mm
銅 厚：0.5oz顏 色：黑油（PSR-4000ME）表面處理：電鍍軟金
最小線寬：50um
應用范圍：攝像頭，通信終端，考勤機，安防
壓框攝像頭基板
品 名：壓框攝像頭基板
板 材：S1000-2
層 數：2層板 厚：0.5mm
指紋載板
品 名：2層 指紋卡載板
層 數：2層板 厚：0.2mm
最小線距：80um
最小線寬：65um
應用范圍：手機，門禁，通信終端，考勤機
指紋卡載板
層 數：2層板 厚：0.3mm
指紋卡基板
品 名：4層 指紋卡載板
板 材：HL832NXA-EX
銅 厚：0.5oz顏 色：綠油（AUS308）表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：75um
最小線距：30um
最小線寬：25um
SSD封裝載板
品 名：SSD封裝載板
板 材：三菱瓦斯HL832層 數：4層板 厚：0.2mm
銅 厚：1oz顏 色：綠油（AUS308）表面處理：鎳鈀金
最小線距：60um
應用范圍：IC載板，IC基板
4層DDR封裝載板
品 名：4層DDR封裝載板
板 材：三菱瓦斯HL832層 數：4層板 厚：0.25mm
DDR封裝載板
銅 厚：0.5 oz顏 色：綠油（AUS308）表面處理：軟金
IC載板
品 名：IC載板板 材：FR4 層 數：4層板 厚：0.35mm
銅 厚：1oz線 寬：0.075mm
線 距：0.075mm
BGA焊盤：0.25mm
表面處理：沉金
