IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程如下：首先通過全自動貼片機將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上面，然后用焊線機將集成電路芯片上面的觸點和IC卡封裝框架上面的節(jié)點連接起來實現(xiàn)電路的聯(lián)通，最后使用封裝材料將集成電路芯片保護起來形成集成電路卡模塊，便于后道應用。目前IC卡封裝框架的供應都是依靠進口。
   IC載板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設計、設備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關鍵零組件，逐步取代部份導線架(Lead Frame)之應用。

   IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎上繼續(xù)深化而發(fā)展起來的，或者說IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場上，主要存在著三種類型的封裝：（一）有機基板的封裝；（二）陶瓷基板封裝；（三）理想的尺寸與速度（即芯片級）的封裝。

　　IC載板主要應用領域

　　包括CPU、南北橋芯片、顯卡芯片、存儲芯片、通訊芯片、游戲機芯片等等。

　　基本上IC載板與PCB板為互補品，以目前的量產(chǎn)技術層次來看，還不能做到替代品，所以二塊市場不互相侵蝕，是重迭的。

　　如：計算機里需要CPU但是也是需要PCB作為電路傳輸及承載載板使用，所以應用上的市場基本上是差不多的。

品    名：IC載板
板    材：FR4
層    數(shù)：4層
板    厚：0.35mm

銅    厚：1oz
線    寬：0.075mm

線    距：0.075mm

BGA焊盤：0.25mm

表面處理：沉金